[实用新型]一种具有双层引脚的芯片无效
| 申请号： | 201020192663.5 | 申请日： | 2010-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN201725790U | 公开（公告）日： | 2011-01-26 |
| 发明（设计）人： | 谢国华 | 申请（专利权）人： | 谢国华 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 双层 引脚 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有双层引脚的芯片，包括裸芯(1)，填充体(2)，引脚(3)，由引脚(3)阵列形成下引脚层，其特征在于：在填充体(2)的上表面引出多个上层引脚(4)，由上层引脚(4)阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的某一个引脚是短接的；填充体(2)的上表面有插座固定焊盘(5)；上引脚层采用自带插座(6)式或非自带插座式。
2.根据权利要求1所述的一种具有双层引脚的芯片，其特征在于，上引脚层采用自带插座(6)式时，所述插座(6)为贴片式，插座(6)通过其固定引脚(61)焊接在插座固定焊盘(5)上。
3.根据权利要求1所述的一种具有双层引脚的芯片，其特征在于，上引脚层的引脚数目等于或者不等于下引脚层的引脚数目。
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