[实用新型]一种具有双层引脚的芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有新的封装形式的芯片，尤其是一种具有双层引脚的芯片。 

背景技术

对于传统的芯片来说，只有一层引脚，无论芯片的封装类型是DIP双列直插式封装，TSOP封装，PLCC封装，LCC封装，QFP封装，BGA封装等等。这些芯片一旦焊上电路板之后将很难卸下来，比方说一个54个引脚的TSOP封装的NOR FLASH一旦焊上电路板后不用专门的工具将很难拆下来，因此它一旦焊上电路板也就不能用专门的烧片器进行快速的烧写了，一块新的电路板出来后，初期阶段也许需要反复的烧写这块NOR FLASH，只能用其他比较复杂的方法烧写这块NOR FLASH了；还有比方说TSOP封装的SDRAM焊到电路板上以后，在调试电路板的初期阶段或者需要用逻辑分析仪测试重要引脚的输出或输入信号的时序，以分析可能的问题，通常的做法是要在电路板上打一些测试孔，装上价格比较昂贵的逻辑分析仪测试用的插座，使得逻辑分析仪捕捉不同引脚的信号，测试插座通常比较昂贵；还有在电路板硬件调试的初级阶段，出现问题经常要飞线，飞线通常要焊接到芯片的某个管脚，传统上焊接飞线比较困难。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种具有双层引脚的芯片，上层引脚的某些或全部与下层某些或全部引脚一一相通，使得电路板调试阶段更加方便。 

本实用新型的技术方案是： 

一种具有双层引脚的芯片，包括裸芯(1)，填充体(2)，引脚(3)，由引脚(3)阵列形成下引脚层，其特征在于：在芯片的填充体(2)的上表面引出多个上层引脚(4)，由上层引脚(4)阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的一个引脚是短接的；填充体(2)的上表面有插座固定焊盘(5)；上引脚层采用自带插座(6)式 或非自带插座式。 

作为一种优选方案，上引脚层采用自带插座式时，所述插座(6)为贴片式，插座(6)通过其固定引脚(61)焊接在插座固定焊盘(5)上。 

作为一种优选方案，上引脚层的引脚数目等于或者不等于下引脚层的引脚数目。 

本实用新型的有益效果在于： 

本实用新型结构新颖，对于电路板调试的初级阶段比较有帮助，对于焊上去难以拆下来的芯片复制额外的引脚，使得该芯片不需要拆下来就可以达到不同的目的，比方说测试多个引脚的信号，或者用烧片器直接烧写，或者用于飞线等等。一旦电路板调试完只需使用正常的封装类型即可。 

附图说明

图1是一个传统上采用TSOP封装芯片的示意图，其中芯片的引脚为两排。 

图2是一个传统上采用TSOP封装芯片的示意图，其中芯片的引脚从四周引出。 

图3是一个传统上采用DIP封装芯片的示意图，其中芯片的引脚为双列直插。 

图4是一个传统上采用BGA封装芯片的示意图。 

图5是一个传统上采用TSOP封装芯片的内部结构示意图。 

图6是本实用新型实施例1的主视图，为非自带插座式。 

图7是本实用新型实施例1的侧视图。 

图8是本实用新型实施例1的俯视图。 

图9是本实用新型实施例1的内部结构示意图，其中填充体被画成透视状。 

图10是本实用新型实施例1的内部结构示意图，从另一方向观察，其中填充体被画成透视状。 

图11是本实用新型实施例2的主视图，为自带插座式，插座为母座。 

图12是本实用新型实施例2的前视图。 

图13是本实用新型实施例2的立体分解图。 

图14是本实用新型实施例2的立体分解图，从另一方向观看时。 

图15是本实用新型实施例3的主视图，为自带插座式，插座为公座。 

图16是本实用新型实施例3的前视图。 

图17是本实用新型实施例3的立体分解图。 

图18是本实用新型实施例3的立体分解图，从另一方向观看时。 

图19是本实用新型实施例4的主视图，为非自带插座式。 

图20是本实用新型实施例5的主视图，为自带插座式，插座为母座。 

图21是本实用新型实施例6的主视图，为非自带插座式。 

图22是本实用新型实施例7的主视图，为非自带插座式。 

图23是本实用新型实施例8的主视图，为非自带插座式。 

图24是本实用新型实施例8的前视图。 

图25是本实用新型实施例8的俯视图。