[发明专利]承载件、半导体封装件及其制法无效
| 申请号： | 201010612942.7 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102544304A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李文豪;陈贤文 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;孙向民 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种承载件、半导体封装件及其制法。一种半导体封装件，包括：基板；设于该基板上的阻层，具有开口，以外露出该基板的表面；设于该阻层表面上的第一金属层；设于该开口中的基板上的半导体元件，并电性连接该基板；以及设于该开口中的封装材，以被覆半导体元件，从而通过直接在该阻层上形成放置该半导体元件的开口，不仅无需使用蚀刻液，且无需耗费额外时间进行蚀刻，有效降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 半导体 封装 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：基板；阻层，设于该基板上，且具有开口，以外露出该基板的表面；第一金属层，设于该阻层表面上；半导体元件，设于该开口中的基板上，并电性连接该基板，该半导体元件为发光二极管芯片；以及封装材，设于该开口中，以被覆该半导体元件。
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