[发明专利]在基板上搭载半导体结构体的半导体装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201010610892.9 | 申请日： | 2010-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN102142417A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 肋坂伸治 | 申请（专利权）人： | 卡西欧计算机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/522;H01L23/28;H01L23/12;H01L25/00;H01L23/00;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐殿军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种半导体装置，包含：半导体结构体，该半导体结构体具有半导体衬底和凸设在半导体衬底表面的外部连接用电极；搭载半导体结构体的基板；和密封层，该密封层层叠在除了外部连接用电极以外的半导体衬底上、和包含半导体衬底侧面的基板上。 | ||
| 搜索关键词： | 基板上 搭载 半导体 结构 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包含：半导体结构体，该半导体结构体具有半导体衬底和凸设在所述半导体衬底表面的外部连接用电极；搭载所述半导体结构体的基板；以及密封层，该密封层层叠在除了所述外部连接用电极以外的所述半导体衬底上、和包含所述半导体衬底侧面的所述基板上。
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