[发明专利]芯片封装体及其制造方法

摘要

本发明提供一种芯片封装体及其制造方法，芯片封装体包含基底以及设置在基底上的芯片，焊料层设置在基底与芯片之间，导电焊盘设置在焊料层与基底之间，其中导电焊盘包含第一部分设置在焊料层下，第二部分与第一部分隔开设置，以及连接部分设置在第一部分与第二部分之间，其中沿着第一方向，连接部分的宽度小于第一部分的宽度，第一方向垂直于第二方向，第二方向是由第一部分向连接部分延伸的方向。本发明能够避免焊料溢流，从而可提升芯片封装体的可靠度。

主权项

一种芯片封装体，包括：一焊料层，设置在一芯片与一基底之间；以及一导电焊盘，设置在该焊料层与该基底之间，其中该导电焊盘包括一第一部分，设置在该焊料层之下；一第二部分，与该第一部分隔开设置；以及一连接部分，设置在该第一部分与该第二部分之间，且其中沿着一第一方向，该连接部分的宽度小于该第一部分的宽度，该第一方向垂直于一第二方向，该第二方向由该第一部分向该连接部分延伸。