专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]影像感测器-CN201810856015.6有效
  • 郭武政;林国峰;吴宗霖;谢锦全 - 采钰科技股份有限公司
  • 2018-07-31 - 2021-06-18 - H04N9/04
  • 本发明提供一种影像感测器,包括:一微镜头阵列,包括多个微镜头;以及一感测器阵列,包括多个光电元件,其排列为多个宏像素;其中各宏像素包括一第一光电元件、一第二光电元件、一第三光电元件、一第四光电元件以分别通过该多个微镜头中的一第一微镜头、一第二微镜头、一第三微镜头、及一第四微镜头以接收光线,其中在各宏像素中的该第一微镜头、该第二微镜头、该第三微镜头、及该第四微镜头分别具有一第一初始偏移值、一第二初始偏移值、一第三初始偏移值、及一第四初始偏移值,其中在各宏像素中的该第一微镜头及该第二微镜头还分别具有一第一额外偏移值及一第二额外偏移值。
  • 影像感测器
  • [发明专利]影像感测器-CN201510831256.1有效
  • 林国峰;郭武政;林宗澔;萧玉焜 - 采钰科技股份有限公司
  • 2015-11-25 - 2019-09-03 - H01L27/146
  • 本发明公开了一种影像感测器,包括一感测层、多个滤光单元、以及一格状结构。滤光单元设置于感测层上。格状结构设置于感测层上且环绕每一滤光单元。格状结构包括一第一分隔墙,设置于感测层,且位于两相邻的滤光单元之间、以及一第二分隔墙,设置于第一分隔墙,且位于上述两相邻的滤光单元之间。第一分隔墙的一第一折射率小于第二分隔墙的一第二折射率。本发明通过影像感测器的格状结构,降低了影像感测器的光互扰噪声。此外,部分进入格状结构的光线被引导至滤光单元,加强了滤光单元的信号强度,进而增进了影像感测器的影像品质。
  • 影像感测器
  • [发明专利]影像感测器-CN201610571924.6有效
  • 林国峰;郭武政;林宗澔;萧玉焜 - 采钰科技股份有限公司
  • 2016-07-20 - 2019-06-18 - H01L27/146
  • 本公开提出一种影像感测器,包括:一感测器阵列,由多个普通感测器单元及多个光谱感测器单元所组成;一第一波导模态共振(GMR)结构,具有第一光栅间距,并且配置在该感测器阵列上用以覆盖N(N是正整数)个该感测器单元;一第二GMR结构,具有第二光栅间距,并且配置在该感测器阵列上用以覆盖N个该感测器单元;以及多个彩色滤光单元,配置在该感测器阵列层上用以覆盖该普通感测器单元。本发明的影像感测器不只能够拍摄图像或影片,也能够测量非极化或极化光。
  • 影像感测器
  • [发明专利]色彩校正装置以及方法-CN201410290598.2有效
  • 郭武政;萧玉焜;林宗澔 - 采钰科技股份有限公司
  • 2014-06-25 - 2018-02-02 - H04N9/04
  • 一种色彩校正装置以及方法,用于图像传感器。此图像传感器划分为多个区域。色彩校正装置包括量子效率测量电路、定址电路、以及校正电路。量子效率测量电路根据来自图像传感器的多个像素中每一个的感测信号来产生色彩信号。定址电路接收对应每一像素的色彩信号、获得每一像素在图像传感器上的位置、以及平均对应于其位置在多个区域中的一个的多个像素的所有色彩信号以获得平均色彩信号。校正电路接收平均色彩信号以获得多个区域中的该一个的色彩校正矩阵,以及以此色彩校正矩阵来校正其位置在多个区域中的该一个的多个像素的色彩信号。本发明实施例所提出的色彩校正装置以及方法不再限制于特定光源,具有更强的实用性。
  • 色彩校正装置以及方法
  • [发明专利]影像设备-CN201410054660.8有效
  • 郭武政;毛新惟;萧玉焜 - 采钰科技股份有限公司
  • 2014-02-18 - 2017-06-23 - H04N9/04
  • 本公开涉及一种影像设备,包括一滤光片、一第一影像感测器、以及一第二影像感测器。上述滤光片传送于一波长范围内的第一光线,并反射不在上述波长范围内的一反射光线。一入射光线分离为上述第一光线以及上述反射光线。上述第一影像感测器接收上述第一光线以产生一第一影像信号。上述第二影像感测器接收上述反射光线以产生一第二影像信号。本公开的影像设备提升了影像品质。
  • 影像设备
  • [发明专利]微透镜制作方法-CN201310492174.X无效
  • 吴翰林;曾琳雅;陈皇任;萧玉焜;郭武政 - 采钰科技股份有限公司
  • 2013-10-18 - 2015-03-18 - G03F7/20
  • 一种微透镜制作方法,包括提供一基板;形成一微透镜材料于基板上;放置一光掩模于微透镜材料上方;利用一光束透过上述光掩模照射于上述微透镜材料上以进行一曝光工艺;对上述微透镜材料进行一显影工艺;对上述微透镜材料进行一回流工艺以形成微透镜。本发明的微透镜制造方法所制造的微透镜具有非球形表面,可提升具有本发明的微透镜的图像传感器的图像品质。此外,可避免微透镜所造成的旁瓣现象,因此图像品质可进一步的提升。
  • 透镜制作方法
  • [发明专利]发光二极管结构-CN201110234210.3无效
  • 郭武政 - 采钰科技股份有限公司
  • 2011-08-10 - 2012-10-17 - H01L25/075
  • 本发明提供一种发光二极管结构,包括:一基板;一第一LED芯片,形成于该基板之上;一粘着层),形成于该第一LED芯片之上;以及一第二LED芯片,形成于该粘着层之上,其中该第二LED芯片具有一第一导线,其中该第一导线电性连接至该基板。本发明的发光二极管结构可占有较小的面积,以使后续的二次光学设计较为容易。再者,可借由混合多种发出不同颜色光的LED芯片,以提高发光二极管结构的演色性。
  • 发光二极管结构
  • [发明专利]芯片封装体及其制造方法-CN201010597459.6有效
  • 张国庆;郭武政;林孜翰 - 采钰科技股份有限公司
  • 2010-12-16 - 2012-02-08 - H01L23/488
  • 本发明提供一种芯片封装体及其制造方法,芯片封装体包含基底以及设置在基底上的芯片,焊料层设置在基底与芯片之间,导电焊盘设置在焊料层与基底之间,其中导电焊盘包含第一部分设置在焊料层下,第二部分与第一部分隔开设置,以及连接部分设置在第一部分与第二部分之间,其中沿着第一方向,连接部分的宽度小于第一部分的宽度,第一方向垂直于第二方向,第二方向是由第一部分向连接部分延伸的方向。本发明能够避免焊料溢流,从而可提升芯片封装体的可靠度。
  • 芯片封装及其制造方法

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