[发明专利]一种双扁平短引脚IC芯片封装件及其生产方法

摘要

一种双扁平短引脚IC芯片封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线、外引脚及塑封体，内引脚向上与载体处于同一平面，外引脚外露于塑封体。所述外引脚露出塑封体0.15mm～0.35mm，并与塑封体底面处于同一个平面。所述引脚间距为0.4mm/0.5mm/0.65mm。所述所述封装件为双面封装，载体不外露。本封装件的工艺流程为：晶圆减薄→划片→上芯→压焊→塑封→后固化→电镀→打印→冲切分离→检验→包装→入库。本发明引线框架价格低，投入经费少。冲切分离方法生产相对于切割分离效率高，制造成本低。本方法生产的产品既可回流焊，也可以手工焊装配，整机生产投入小，而且维修和检测方便，更适宜于多品种、小批量装配生产，使用灵活。

主权项

一种双扁平短引脚IC芯片封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线、外引脚及塑封体，其特征在于所述内引脚（4）向上与载体(1)处于同一平面，所述外引脚（6）外露于塑封体（7）。