[发明专利]一种双扁平短引脚IC芯片封装件及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子信息自动化元器件制造技术领域，尤其涉及到一种IC芯片集成电路封装，具体说是一种双扁平短引脚IC芯片封装件，本发明还包括该封装件的生产方法。

背景技术

随着电子信息产业的高速发展，电子技术的芯片制造业迈入了纳米时代。电子消费产品走向轻薄短小，满足超薄型手机、照相机等便携式电子产品的需要，DFN、QFN封装是优先选择的封装形式。但现有常规DFN和QFN生产采用蚀刻生产的引线框架生产效率低不能完全满足生产需要；引线框架（L/F）背面贴有胶膜（或UV胶膜），单个框架费用较高；在DFN制造生产中，需要全自动设备配置投资大。同时切割工艺中，切割刀、胶膜、UV膜等单位产品成本高，并且切割分离生产方法较冲切式分离生产效率低。另外 ，切割分离的产品装配时需要丝网印刷机、贴片机和回流焊炉、清洗机，整机生产设备投入费用大，并且装配维修受限制，不宜于多品种、小批量装配生产。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有DFN和QFN采用蚀刻生产的引线框架生产效率低，单面封装，翘曲度大，工艺控制难度大等到问题，提供一种双扁平短引脚的IC芯片封装件，本发明还提供该封装件的生产方法。

本发明采用下述技术方案解决其技术问题：

一种双扁平短引脚IC芯片封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线、外引脚及塑封体，内引脚向上与载体处于同一平面，外引脚外露于塑封体。

所述外引脚露出塑封体0.15mm～0.35mm，并与塑封体底面处于同一个平面。

所述引脚间距为0.4 mm/0.5mm/0.65mm。

所述所述封装件为双面封装，载体不外露。

上述一种双扁平短引脚IC芯片封装件的生产方法，其工艺流程如下：

晶圆减薄→划片→上芯→压焊→塑封→后固化→电镀→ 打印→冲切分离→检验→包装→入库，其中：减薄、划片、压焊、后固化、电镀、打印、包装同常规DFN封装生产工艺；

所述上芯：采用冲压制造引线框架，芯片厚度180μm±10μm，上芯设备为AD828或AD829粘片机，使用环保型导电胶8352L，根据芯片尺寸选择相配套的点胶头和吸嘴，设备自动送料到粘片机的中央，先在框架载体上点上8352L导电胶，然后自动吸取芯片放置到已点的导电胶上，依同样方法粘完全部芯片，自动收料到传递夹后送固化，使用ESPEC烘箱，175℃±5℃，采用防离层烘烤工艺；

所述塑封：  

a　采用DFL专用MGP模具和已压焊的DFL框架，自动排片于上料架，手工送入塑封模中，合模压力为90 kgf/cm～110 kgf/cm²，调整设定塑封参数：模温170℃～180℃，注塑压力39 kgf/cm²～45 kgf/cm²，注塑速度为8 Sec ～14 Sec；预固化时间为80 Sec ～120 Sec，到时间后自动开模，手持上料架下料；

b　试封，进行首件检验：  

b1　X-Ray透视机透视，检查塑封后金线变形情况，金线变形率<5%；

b2　10倍显微镜下观察塑封体外观质量，应无气孔、沙眼和包封未满现象；

c　正式封装并确保塑封后的半成品无气孔、沙眼和包封未满现象；

所述冲切分离:

将产品放入冲切分离专用弹夹上，自动进入冲切分离轨道进行冲切分离，产品外引脚（6）的外露尺寸为0.15mm～0.35mm。 

本发明IC封装件的特点如下：

①  特殊的产品结构，引脚外露0.15mm～0.35mm，内引脚向上与不外露的载体（PAD）处于同一平面。封装产品的引脚间距为0.4 mm/0.5mm/0.65mm，引脚外露检测维修使用方便、灵活，既可回流焊装配，又可手工焊装配；

②  封装用引线框架（L/）F是冲压制作的，不贴保护胶膜，制造生产效率高，单位框架成本低；

③  DFL冲切分离法生产，设备投入低于DFN切割分离方法，但生产效率高于切割分离方法；

④  该封装属于双面封装，比单面封装的DFN翘曲度小，生产效率较DFN高，制造成本也较DFN低。