[发明专利]一种双扁平短引脚IC芯片封装件及其生产方法

权利要求书

1. 一种双扁平短引脚IC芯片封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、内引脚、键合线、外引脚及塑封体，其特征在于所述内引脚（4）向上与载体(1)处于同一平面，所述外引脚（6）外露于塑封体（7）。

2.根据权利要求1所述的一种双扁平短引脚IC芯片封装件，其特征在于所述外引脚(6)露出塑封体（7）0.15mm～0.35mm，并与塑封体（7）底面处于同一个平面。

3. 根据权利要求1所述的一种双扁平短引脚IC芯片封装件，其特征在于所述引脚间距为0.4 mm/0.5mm/0.65mm。

4. 根据权利要求1所述的一种双扁平短引脚IC芯片封装件，其特征在于所述封装件为双面封装，载体不外露。

5. 根据权利要求1所述一种双扁平短引脚IC芯片封装件的生产方法，其工艺流程如下：

晶圆减薄→划片→上芯→压焊→塑封→后固化→电镀→ 打印→冲切分离→检验→包装→入库，其中：减薄、划片、压焊、后固化、电镀、打印、包装同常规DFN封装生产工艺，其特征在于：

所述上芯：采用冲压制造引线框架，芯片厚度200μm±20μm；使用ESPEC烘箱，温度175℃±5℃，采用防离层烘烤工艺；

所述塑封：  

a　采用MGP模具和已压焊的DFL框架，自动排片于上料架，送入塑封模中，合模压力为90 kgf/cm～110 kgf/cm²，调整设定塑封参数：模温170℃～180℃，注塑压力39 kgf/cm²～45 kgf/cm²，注塑速度为8 Sec ～14 Sec；预固化时间为80 Sec ～120 Sec；

b　试封，进行首件检验：  

b1　检查塑封后金线变形情况，金线变形率<5%；

b2　观察塑封体外观质量：无气孔、沙眼和包封未满现象；

c　封装；

所述冲切分离:

将产品放入冲切分离专用弹夹上，自动进入冲切分离轨道进行冲切分离，产品外引脚（6）的外露尺寸为0.15mm～0.35mm。