[发明专利]布线基板的制造方法以及布线基板的设计方法有效
申请号: | 201010292721.6 | 申请日: | 2010-09-20 |
公开(公告)号: | CN102036482A | 公开(公告)日: | 2011-04-27 |
发明(设计)人: | 须和田诚 | 申请(专利权)人: | 富士通株式会社 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明公开了布线基板的制造方法以及布线基板的设计方法。该布线基板的制造方法包括以下步骤:在包括第一玻璃纤维布的第一绝缘层上形成导电层;在该导电层上形成光致抗蚀剂层;识别该第一绝缘层上的第一原点位置;按照相对于该第一原点位置来定位的方式在该光致抗蚀剂层上形成掩模,该掩模的形成使得将布线图案仅定位在平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上;以及经由该掩模来对该光致抗蚀剂层进行曝光,仅在该平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上形成该布线图案。 | ||
搜索关键词: | 布线 制造 方法 以及 设计 | ||
【主权项】:
一种制造布线基板的方法,该方法包括以下步骤:在包括第一玻璃纤维布的第一绝缘层上形成导电层;在该导电层上形成光致抗蚀剂层;识别第一绝缘层上的第一原点位置;按照相对于该第一原点位置来定位的方式在该光致抗蚀剂层上形成掩模,该掩模的形成使得将布线图案仅定位在平面图中与第一玻璃纤维布交叠的位置上;以及经由该掩模来对该光致抗蚀剂层进行曝光,仅在平面图中与该第一玻璃纤维布交叠的位置上形成该布线图案。
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