[发明专利]布线基板的制造方法以及布线基板的设计方法

说明书

技术领域

本文讨论的实施方式涉及一种布线基板的制造方法和设计方法，在这种布线基板上，布线图案案形成在绝缘层上。

背景技术

近年来，个人计算机和服务器等中使用的电气接口从并行接口迅速改变为串行接口。例如，并行接口PCI、ATA以及SCSI分别变为高速PCI、串行ATA以及串接式SCSI。此外，串行接口的传输频率飞速增大。因此，要求进一步考虑材料特性来设计一种适于高传输频率的布线基板。

参照附图给出了对于传统布线基板的示例的说明。图1是传统的布线基板的主要部分的透明平面图。图2是传统的布线基板的主要部分的截面图。图2所示的布线图案案12和绝缘树脂14在图1中没有示出。图2是沿着图1中的线B-B截取的截面图。

如图1和图2中所示，传统的布线基板100包括预浸材料(prepreg)层11、布线图案案12以及多个布线图案案130。这些布线图案案130被称为布线图案案130A至130D。

在布线基板100中，布线图案案12几乎形成在预浸材料层11的整个一个表面(第一表面)11A上。此外，布线图案案130形成在预浸材料层11的另一个表面(第二表面)11B的选定部分上。布线图案案130是导电体，预定的电信号流过布线图案案130。布线图案案12是导电体，其充当流过布线图案案130的预定电信号的返回电路。

预浸材料层11包括绝缘树脂14和玻璃纤维布15。玻璃纤维布15被绝缘树脂14所浸透(impregnate)。玻璃纤维布15包括在与X轴平行的方向上放置的玻璃纤维束16和在与Y轴平行的方向上放置的玻璃纤维束17。玻璃纤维束16和玻璃纤维束17以格状方式被平纹编织在一起。例如，玻璃纤维束16和17都是通过将宽度为几微米的多个玻璃纤维捆扎在一起而形成的，从而玻璃纤维束16和17的宽度都约为几百微米。间隙部分15X是玻璃纤维束16与17之间的间隙。间隙部分15X中填充有绝缘树脂14。

在预浸材料层11的第二表面11B的平面图中，布线图案案130A形成在与其中一个玻璃纤维束17交叠的位置处。在预浸材料层11的第二表面11B的平面图中，布线图案案130B形成在与上面形成有布线图案案130A的玻璃纤维束17邻近的间隙部分相交叠的位置处。在预浸材料层11的第二表面11B的平面图中，布线图案案130C和130D以对角方式形成，从而不与玻璃纤维束16和17中的任何一个平行。也就是说，在预浸材料层11的平面图中，布线图案案130A至130D包括形成在与玻璃纤维束16或17交叠的位置的部分以及形成在间隙部分15X(它是形成在玻璃纤维束16和17之间的间隙)上的部分。

如表1所示，相对电容率和介电耗散因子根据布线图案案130(布线图案案130A至130D)是位于玻璃纤维束16或17上还是位于间隙部分15X上而不同。当形成有布线图案案的部分中的相对电容率发生很大变化时，阻抗和传播延迟时间也发生改变。当形成有布线图案案的部分中的介电耗散因子发生很大变化时，插入损耗会增加。当阻抗发生变化、介电耗散因子发生变化、插入损耗增加时，可能无法适当地在布线基板中实现高频信号传输。因此，要使阻抗的变化、介电耗散因子的变化以及插入损耗的增加最小化。

[表1]

  布线图案案的位置  相对电容率  介电耗散因子  在玻璃纤维束16或17上  大  小  在间隙部分15X上  小  大