[发明专利]具有晶圆黏片胶带的集成电路及其封装方法有效
| 申请号： | 201010286703.7 | 申请日： | 2007-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN101980361A | 公开（公告）日： | 2011-02-23 |
| 发明（设计）人： | 苏昭源 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾300新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明是有关于一种具有晶圆黏片胶带的集成电路及其封装方法。该集成电路包含晶片及连接于晶片背部表面的异方性导电膜。晶片具有前表面、位于晶片前表面的反面的背部表面以及暴露于晶片背部表面的硅贯通电极。本发明利用异方性导电膜做为晶片的电性连接层，可以吸收硅贯通电极凸出长度的差异。如此可避免传统封装制程中晶片倾斜的情况，当封装完毕后，晶片可平行于相对应的封装基板。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 晶圆黏片 胶带 集成电路 及其 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路晶圆黏片胶带，其特征在于包含一紫外线晶圆黏片胶带；以及一异方性导电膜位于该紫外线晶圆黏片胶带的一面上；其中，当该紫外线晶圆黏片胶带经一紫外光照射后，该紫外线晶圆黏片胶带失去黏性。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010286703.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
