[发明专利]半导体芯片收容托盘

摘要

本发明提供一种半导体芯片收容托盘，即使对于更加薄型化、窄条化的半导体芯片，其也能够实现稳定的面朝上收容和面朝下收容。本发明所涉及的半导体芯片收容托盘，以多个托盘叠置的方式使用，用于收容多个平面形状为长方形的半导体芯片，其特征在于，具备：第一突起和第一凸部，其被设置在底板的表面，并具有用于将剖面呈三角形的突起嵌入的凹陷部；第二突起和第二凸部，其被设置在底板的背面，剖面呈三角形，其中，当两个半导体芯片收容托盘以底板表面与底板背面对置的方式被叠置时，形成在底板表面的收容区域和形成在底板背面的收容区域被重叠在一起，且第二突起被嵌入到第一突起的凹陷部中，而第一凸部和第二凸部不重叠。

主权项

一种半导体芯片收容托盘，其以多个托盘叠置的方式使用，用于收容多个平面形状为长方形的半导体芯片，其特征在于，具备：底板；第一突起，其被设置在所述底板的表面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且具有用于将剖面呈三角形的突起嵌入的凹陷部；第一凸部，其被设置在所述底板的表面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧；第二突起，其被设置在所述底板的背面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且剖面呈三角形；第二凸部，其被设置在所述底板的背面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧，其中，当两个半导体芯片收容托盘以所述底板表面与所述底板背面对置的方式被叠置时，形成在所述底板表面的所述收容区域和形成在所述底板背面的所述收容区域被重叠在一起，且所述第二突起被嵌入到所述第一突起的所述凹陷部中，而所述第一凸部和所述第二凸部不重叠。