[发明专利]半导体芯片收容托盘

权利要求书

1.一种半导体芯片收容托盘，其以多个托盘叠置的方式使用，用于收容多个平面形状为长方形的半导体芯片，其特征在于，具备：

底板；

第一突起，其被设置在所述底板的表面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且具有用于将剖面呈三角形的突起嵌入的凹陷部；

第一凸部，其被设置在所述底板的表面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧；

第二突起，其被设置在所述底板的背面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且剖面呈三角形；

第二凸部，其被设置在所述底板的背面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧，

其中，当两个半导体芯片收容托盘以所述底板表面与所述底板背面对置的方式被叠置时，形成在所述底板表面的所述收容区域和形成在所述底板背面的所述收容区域被重叠在一起，且所述第二突起被嵌入到所述第一突起的所述凹陷部中，而所述第一凸部和所述第二凸部不重叠。

2.一种半导体芯片收容托盘，其以多个托盘叠置的方式使用，用于收容多个平面形状为长方形的半导体芯片，其特征在于，具备：

底板；

第一突起，其被设置在所述底板的表面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且具有用于将剖面呈三角形的突起嵌入的凹陷部；

凹部，其被设置在所述底板的表面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧；

第二突起，其被设置在所述底板的背面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且剖面呈三角形；

凸部，其被设置在所述底板的背面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧，

其中，当两个半导体芯片收容托盘以所述底板表面与所述底板背面对置的方式被叠置时，形成在所述底板表面的所述收容区域和形成在所述底板背面的所述收容区域被重叠在一起，且所述第二突起被嵌入到所述第一突起的所述凹陷部中。

3.如权利要求2所述的半导体芯片收容托盘，其特征在于，所述凸部的侧壁被形成为两级的锥形，所述凸部的侧壁的上部被形成为，与下部相比角度更缓的锥形。

4.如权利要求1至3中任意一项所述的半导体芯片收容托盘，其特征在于，

具备：第一环状凸部，其被形成在所述底板的表面，并沿着所述底板的外周而形成；第二环状凸部，其被形成在所述底板的背面，并沿着所述底板的外周而形成，

所述第一环状凸部具有，凸前端朝向所述底板的表面中央侧的凸状凸台；

所述第二环状凸部具有，凹底端朝向所述底板的背面中央侧的凹状凸台；

当两个半导体芯片收容托盘以所述底板表面与所述底板背面对置的方式被叠置时，所述第一环状凸部和所述第二环状凸部具有间隔(L1)，所述凸前端和所述凹底端具有小于所述间隔(L1)的间隔(L4)。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的半导体芯片收容托盘，其特征在于，

具备：第一环状凸部，其被形成在所述底板的表面；第二环状凸部，其被形成在所述底板的背面，

所述第一环状凸部具有，凸前端朝向所述底板表面的垂直上方一侧的凸状凸台；

所述第二环状凸部具有，凹底端朝向所述底板背面的垂直下方一侧的凹状凸台；

所述凸状凸台和所述凹状凸台各自的侧壁被形成为锥形，

在两个半导体芯片收容托盘以所述底板表面与所述底板背面对置的方式被叠置时，所述凸状凸台的侧壁和所述凹状凸台的侧壁之间靠近底板背面一侧的间隔(L4)被形成为，小于所述凸状凸台的侧壁和所述凹状凸台的侧壁之间靠近底板表面一侧的间隔(L1)。