[发明专利]半导体芯片收容托盘

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体芯片收容托盘，即使对于更加薄型化、窄条化的半导体芯片，其也能够实现稳定的面朝上收容方式和面朝下收容方式。

背景技术

COG(Chip On Glass，玻璃覆晶封装)是半导体芯片的封装方式之一，该封装方式是一种将带凸块(Bump)的半导体芯片直接搭载在基板上的方法。这种形成有凸块的半导体芯片，为了抑制损伤凸块的现象，在输送时要以形成有凸块的使用面朝上的状态(面朝上)而被半导体芯片收容托盘收容。相对于此，为了进行COG封装，在封装时需要将半导体芯片的使用面置于朝下的状态(面朝下)。因此，在从半导体芯片收容托盘取出半导体芯片时，需要将半导体芯片收容托盘上下翻转。

现有的半导体芯片收容托盘中，在托盘的表面和背面上具有用于收容半导体芯片的突起。因此，在将以面朝上的状态收容了半导体芯片的托盘叠置后，即使通过翻转半导体芯片收容托盘以使半导体芯片处于面朝下的状态，也能够防止损伤半导体芯片的凸块。因此，能够在不破坏半导体芯片的条件下自如地实施面朝上收容和面朝下收容(例如，参照专利文献1)。

[在先技术文献]

[专利文献]

专利文献1：日本特开2009-49169号公报

发明内容

本发明所要解决的课题

但是，在上述现有的半导体芯片收容托盘中，由于半导体芯片变得更加薄型化、窄条化，当将半导体芯片收容托盘从面朝上收容状态翻转成面朝下收容状态时，有时收容状态会变得不稳定。

本发明的一种形式所要解决的课题为，提供一种半导体芯片收容托盘，即使对于更加薄型化、窄条化的半导体芯片，其也能够实现稳定的面朝上收容和面朝下收容。

解决课题的方法

本发明的一种形式为一种半导体芯片收容托盘，其以多个托盘叠置的方式使用，用于收容多个平面形状为长方形的半导体芯片，其特征在于，具备：

底板；

第一突起，其被设置在所述底板的表面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且具有用于将剖面呈三角形的突起嵌入的凹陷部；

第一凸部，其被设置在所述底板的表面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧；

第二突起，其被设置在所述底板的背面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且剖面呈三角形；

第二凸部，其被设置在所述底板的背面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧，

其中，当两个半导体芯片收容托盘以所述底板表面与所述底板背面对置的方式被叠置时，形成在所述底板表面的所述收容区域和形成在所述底板背面的所述收容区域被重叠在一起，且所述第二突起被嵌入到所述第一突起的所述凹陷部中，而所述第一凸部和所述第二凸部不重叠。

根据上述半导体芯片收容托盘，在两个半导体芯片收容托盘以底板的表面与底板的背面对置的方式被叠置时，第二突起被嵌入到第一突起的凹陷部中。由此，能够稳定地叠置半导体芯片收容托盘。

本发明的一种形式为一种半导体芯片收容托盘，其以多个托盘叠置的方式使用，用于收容多个平面形状为长方形的半导体芯片，其特征在于，具备：

底板；

第一突起，其被设置在所述底板的表面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且具有用于将剖面呈三角形的突起嵌入的凹陷部；

凹部，其被设置在所述底板的表面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧；

第二突起，其被设置在所述底板的背面，并被配置在用于收容一个半导体芯片的收容区域周围的短边侧，且剖面呈三角形；

凸部，其被设置在所述底板的背面，并被配置在所述收容区域周围的长边侧，

其中，当两个半导体芯片收容托盘以所述底板表面与所述底板背面对置的方式被叠置时，形成在所述底板表面的所述收容区域和形成在所述底板背面的所述收容区域被重叠在一起，且所述第二突起被嵌入到所述第一突起的所述凹陷部中。

另外，在本发明的一种形式所涉及的半导体芯片收容托盘中，优选为，所述凸部的侧壁被形成为两级的锥形，所述凸部的侧壁的上部被形成为，与下部相比角度更缓的锥形。

另外，在本发明的一种形式所涉及的半导体芯片收容托盘中，优选为，

具备：第一环状凸部，其被形成在所述底板的表面，并沿着所述底板的外周而形成；第二环状凸部，其被形成在所述底板的背面，并沿着所述底板的外周而形成，

所述第一环状凸部具有，凸前端朝向所述底板的表面中央侧的凸状凸台；

所述第二环状凸部具有，凹底端朝向所述底板的背面中央侧的凹状凸台；