[发明专利]半导体集成电路有效
| 申请号： | 201010244658.9 | 申请日： | 2010-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN102169874A | 公开（公告）日： | 2011-08-31 |
| 发明（设计）人： | 高在范;边相镇 | 申请（专利权）人： | 海力士半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L23/544;G01R31/3187 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 郭放;黄启行 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体集成电路，包括：被配置为接收外部电压的多个芯片。芯片中的每一个芯片被配置为检测所述芯片中该一个芯片的信号延迟特性以产生具有与信号延迟特性相对应的电平的内部电压。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
一种半导体集成电路，包括：被配置为接收外部电压的多个芯片，其中，所述芯片中的每一个芯片被配置为检测该一个芯片的信号延迟特性，以产生具有与所述信号延迟特性相对应的电平的内部电压。
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