[发明专利]III族氮化物半导体自立基板及其制造方法、III族氮化物半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201010226869.X 申请日: 2010-07-08
公开(公告)号: CN101949058A 公开(公告)日: 2011-01-19
发明(设计)人: 藤仓序章;江利健 申请(专利权)人: 日立电线株式会社
主分类号: C30B25/18 分类号: C30B25/18;C30B29/38;H01L33/32;H01L21/335
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟晶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明为III族氮化物半导体自立基板及其制造方法、III族氮化物半导体装置及其制造方法。所述III族氮化物半导体自立基板的制造方法可不实施球面研磨等,再现性良好地使自立基板表面的单一结晶面的面积增大。本发明的III族氮化物半导体自立基板为,基板表面是刚长成的,所述基板表面的一半以上区域包含具有由III族极性的C面向m轴方向或a轴方向、或者由M面向c轴方向或a轴方向倾斜的偏离角的单一结晶面。
搜索关键词: iii 氮化物 半导体 自立 及其 制造 方法 装置
【主权项】:
一种III族氮化物半导体自立基板,其特征在于,基板表面是刚长成的,所述基板表面的一半以上区域包含单一结晶面,所述单一结晶面具有由III族极性的C面向m轴方向或a轴方向、或者由M面向c轴方向或a轴方向倾斜的偏离角。
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