[发明专利]具有测试垫的发光二极管封装及其测试方法

摘要

本发明是一种具有测试垫的发光二极管封装及其测试方法。该测试方法包含：提供测试基板，基板包含有第一基板、设置于其上表面的外框，以及设置于外框上的第二基板，第一、二基板及外框形成一密闭空间，且外框及第二基板暴露出部分的上表面；第一至N焊垫设置于上表面且位于密闭空间之内，第一至N-1芯片的第一电极分别被固定至第一至N-1焊垫，第一至N-1芯片的第二电极分别被打线连接至第二至N焊垫，第一至N测试垫，设置于被暴露出来的上表面，第一至N测试垫分别电连接于第一至N焊垫；提供一电源，利用二电连接至电源的测试探针分别电连接于第N-1及N测试垫，以测量第N-1芯片的电性。

主权项

一种具有测试垫的发光二极管封装，其特征在于，包含：一第一基板；一外框，设置于该第一基板的一上表面；一第二基板，设置于该外框之上，与该第一基板以及该外框形成一密闭空间，且该外框以及该第二基板暴露出部分的该上表面；一第一至第N焊垫，设置于该上表面且位于该密闭空间之内；一第一至第N‑1芯片，该第一至该第N‑1芯片的至少一第一电极分别被固定至该第一至该第N‑1焊垫，该第一至该第N‑1芯片的至少一第二电极分别被打线连接至该第二至该第N焊垫；以及一第一至第N测试垫，设置于被暴露出来的该上表面，该第一至第N测试垫分别电连接于该第一至第N焊垫。