[发明专利]多层布线基板、堆叠结构传感器封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201010150820.0 | 申请日： | 2010-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101853827A | 公开（公告）日： | 2010-10-06 |
| 发明（设计）人： | 渋田宪子;寺崎达;山田朋恭;内藤信夫;津久田幸彦;野野山龙 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L27/146;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 付建军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及多层布线基板、堆叠结构传感器封装及其制造方法。该多层布线基板具有从第一表面贯通至第二表面的通孔。该多层布线基板包括在第一表面和第二表面的至少一个上，形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中的电连接端子。该电连接端子具有没有贯通到与形成表面相对的表面的齿形结构。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 堆叠 结构 传感器 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多层布线基板，具有第一表面和第二表面，所述基板包括：从第一表面贯通至第二表面的通孔；以及电连接端子，在第一表面和第二表面的至少一个上，形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中，其中，电连接端子具有没有贯通到与形成表面相对的表面的齿形结构。
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