[发明专利]多层布线基板、堆叠结构传感器封装及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及应用于图像传感器等的多层布线基板、堆叠结构传感器封装以及该堆叠结构传感器封装的制造方法。

背景技术

日本未审专利申请公报No.2002-353427提出了一种图像传感器的堆叠结构传感器封装。

图1示出了在日本未审专利申请公报No.2002-353427中公开的图像传感器的堆叠结构传感器封装。

在图1中的传感器封装结构中，框状第二基板2接合在第一基板1的第一表面上，从而形成空腔3。

集成电路4在空腔3中安装在第一基板1的第一表面上，并且图像传感器芯片5接合在第二基板2上。这样，形成了堆叠结构传感器封装。

发明内容

然而，上述结构受限于在通过第一基板1和第二基板2形成空腔3后才接合集成电路4的堆叠制造处理。这具有下面的缺点。

由于同一处理步骤中的堆叠是必需的，所以制造场所受到限制。

此外，发生缺陷会导致高废弃成本。详细地讲，当在制造期间例如在图像传感器密封期间发生缺陷时，由于缺陷需要废弃堆叠结构传感器封装的所有部件。

当上述的堆叠结构传感器封装通过第一基板1的后表面上的接合端子而接合到另一个结构时，堆叠结构传感器封装通常焊接到有机基板。然而，由于接合区域被限于底表面，所以可能存在连接强度的问题。

另外，由于封装了传感器和用于处理传感器信号的集成电路4，所以用于实现附加功能的部件另外置于封装之外。这与小型化矛盾。

希望提供一种即使当在制造期间发生缺陷仍能够再利用传感器部件，能够提高传感器部件的连接强度并且使得结构更小更薄的多层布线基板、堆叠结构传感器封装以及该堆叠结构传感器封装的制造方法。

根据本发明的实施例的多层布线基板具有从第一表面贯通至第二表面的通孔，并且包括形成在第一表面和第二表面的至少一个上的作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中的电连接端子。该电连接端子具有没有贯通到与形成表面相对的表面的齿形(castellation)结构。

根据本发明的另一个实施例的堆叠结构传感器封装包括：多层布线基板，具有通孔，包括位于第一表面上的线接合焊盘和位于第二表面上的电连接端子，该电连接端子形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中；图像传感器，固定到所述多层布线基板的第一表面上的所述通孔的周缘以跨越所述多层布线基板的所述通孔，并且通过线电连接到所述焊盘；框架，固定到所述多层布线基板的第一表面上的外沿部分以包围图像传感器；以及滤光片，固定到框架的表面以面对图像传感器。

根据本发明的又一个实施例的堆叠结构传感器封装的制造方法，包括如下步骤：将图像传感器固定到多层布线基板的第一表面上的通孔的周缘以跨越多层布线基板的通孔，所述多层布线基板具有通孔并且包括位于第一表面上的线接合焊盘和位于第二表面上的电连接端子，所述电连接端子形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中；通过线将多层布线基板的所述焊盘与图像传感器电连接；将框架固定到多层布线基板的第一表面上的外沿部分以包围图像传感器；以及将滤光片固定到框架的表面以面对图像传感器。

根据本发明的实施例，即使当在具有堆叠结构的传感器封装的制造期间发生缺陷时也可以再利用传感器部件，并且可以提高传感器部件的连接强度，以及使得结构更小更薄。

附图说明

图1示出了日本未审专利申请公报No.2002-353427中公开的图像传感器的堆叠结构传感器封装；

图2示出了根据本发明的一个实施例的应用了多层布线基板的堆叠结构传感器封装的结构示例；

图3示出了根据本发明的该实施例的多层布线基板的第一结构示例；

图4示出了根据本发明的该实施例的多层布线基板的第二结构示例；

图5示出了根据本发明的该实施例的多层布线基板的第三结构示例；

图6示出了根据本发明的该实施例的多层布线基板的第四结构示例；

图7示出了根据本发明的该实施例的多层布线基板的第五结构示例；

图8示出了根据本发明的该实施例的多层布线基板的第六结构示例；

图9示出了根据本发明的该实施例的多层布线基板的第七结构示例；

图10示出了相对于图9中的多层布线基板的、图6和图3中的各个多层布线基板中的电极数目以及测量的针对热冲击的焊接强度的结果；

图11A到11D示出了图2中的堆叠结构传感器封装的制造方法；以及