[发明专利]多层布线基板、堆叠结构传感器封装及其制造方法

权利要求书

1.一种多层布线基板，具有第一表面和第二表面，所述基板包括：

从第一表面贯通至第二表面的通孔；以及

电连接端子，在第一表面和第二表面的至少一个上，形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中，

其中，电连接端子具有没有贯通到与形成表面相对的表面的齿形结构。

2.根据权利要求1的多层布线基板，其中，电连接端子至少形成在所述内沿部分和所述外沿部分之中的所述外沿部分中。

3.根据权利要求1或2的多层布线基板，其中，电连接端子形成在所述内沿部分与所述外沿部分之间的非沿部分中。

4.一种堆叠结构传感器封装，包括：

多层布线基板，具有通孔并包括位于第一表面上的线接合焊盘和位于第二表面上的电连接端子，所述电连接端子形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中；

图像传感器，固定到多层布线基板的第一表面上的所述通孔的周缘以跨越多层布线基板的所述通孔，并且通过导线电连接到所述焊盘；

框架，固定到多层布线基板的第一表面上的所述外沿部分以包围图像传感器；以及

滤光片，固定到框架的表面以面对图像传感器。

5.根据权利要求4的堆叠结构传感器封装，其中，安装有电子器件的多层基板通过连接端子连接到多层布线基板的第二表面。

6.根据权利要求4或5的堆叠结构传感器封装，其中，电连接端子至少形成在所述内沿部分和所述外沿部分之中的所述外沿部分中。

7.根据权利要求4到6之一的堆叠结构传感器封装，其中，电连接端子形成在所述内沿部分与所述外沿部分之间的非沿部分中。

8.一种堆叠结构传感器封装的制造方法，包括如下步骤：

将图像传感器固定到多层布线基板的第一表面上的通孔的周缘以跨越多层布线基板的通孔，所述多层布线基板具有所述通孔并且包括位于第一表面上的线接合焊盘和位于第二表面上的电连接端子，所述电连接端子形成在作为通孔的周缘的内沿部分、作为基板的外周的外沿部分和非沿部分中的至少一个中；

通过导线将多层布线基板的所述焊盘与图像传感器电连接；

将框架固定到多层布线基板的第一表面上的所述外沿部分以包围图像传感器；以及

将滤光片固定到框架的表面以面对图像传感器。

9.根据权利要求8的堆叠结构传感器封装的制造方法，还包括如下步骤：通过连接端子将安装有电子器件的多层基板焊接到所述多层布线基板的第二表面。