[发明专利]微机电芯片封装结构及其制造方法

摘要

本发明的微机电芯片封装结构及其制造方法中，一微机电芯片设置于一载体的芯片接合区，数条导线电性连接该微机电芯片的焊垫与该载体的连接垫，且设置一线包覆胶膜于该微机电芯片的焊垫上，以完全包覆这些导线连接这些焊垫的一端，一盖体经由该线包覆胶膜设置于该微机电芯片上，与该微机电芯片形成一第一腔室，再以封胶体覆盖该载体、该微机电芯片、该线包覆胶膜、这些导线及部分该盖体，且显露该盖体的一窗口。

主权项

一种微机电芯片封装结构，包括：一载体，定义有一芯片接合区，并具有数个连接垫，这些连接垫位于该芯片接合区外；一微机电芯片，设置于该芯片接合区，该微机电芯片具有一感测区及数个焊垫，这些焊垫位于该感测区的外围；数条导线，电性连接这些焊垫及这些连接垫；一线包覆胶膜，设置于这些焊垫上，以完全包覆这些导线连接这些焊垫的一端；一盖体，经由该线包覆胶膜设置于该微机电芯片上，与该微机电芯片形成一第一腔室，该盖体具有一窗口；及一封胶体，覆盖该载体、该微机电芯片、这些导线、该线包覆胶膜及部分该盖体，且显露该窗口。