[发明专利]微机电芯片封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种微机电芯片封装结构，包括：

一载体，定义有一芯片接合区，并具有数个连接垫，这些连接垫位于该芯片接合区外；

一微机电芯片，设置于该芯片接合区，该微机电芯片具有一感测区及数个焊垫，这些焊垫位于该感测区的外围；

数条导线，电性连接这些焊垫及这些连接垫；

一线包覆胶膜，设置于这些焊垫上，以完全包覆这些导线连接这些焊垫的一端；

一盖体，经由该线包覆胶膜设置于该微机电芯片上，与该微机电芯片形成一第一腔室，该盖体具有一窗口；及

一封胶体，覆盖该载体、该微机电芯片、这些导线、该线包覆胶膜及部分该盖体，且显露该窗口。

2.如权利要求1的微机电芯片封装结构，其中该盖体具有一环墙及一顶板，该环墙连接该顶板，该环墙设置于该线包覆胶膜上。

3.如权利要求2的微机电芯片封装结构，其中定义这些焊垫所在的平面为一假想平面，这些焊垫位于该顶板投影至该假想平面的投影面积范围之内。

4.如权利要求2的微机电芯片封装结构，其中该环墙包括一垂直部分及一水平部分，该水平部分的一端设置于该线包覆胶膜上，该垂直部分连接该水平部分的另一端及该顶板，定义这些焊垫所在的平面为一假想平面，使得这些焊垫位于该顶板投影至该假想平面的投影面积范围之内。

5.如权利要求2的微机电芯片封装结构，其中该封胶体高于该顶板而形成一凹陷结构。

6.如权利要求1的微机电芯片封装结构，其中该载体为四边扁平无接脚封装的导线架，该导线架具有一芯片承载座及数个引脚，这些引脚设置于该芯片承载座的周围，该芯片接合区位于该芯片承载座，这些连接垫位于这些引脚。

7.如权利要求1的微机电芯片封装结构，其中该微机电芯片为微机电麦克风芯片，该感测区具有一振动薄膜，该振动薄膜下方具有一凹口，该凹口与该载体形成一第二腔室。

8.如权利要求7的微机电芯片封装结构，更包括一黏着层，设置于该微机电芯片与该载体之间。

9.如权利要求8的微机电芯片封装结构，其中该载体更包括一凹穴，该黏着层更包括一透孔，该透孔连通该凹口及该凹穴，以形成该第二腔室。

10.如权利要求1的微机电芯片封装结构，更包括一第二芯片，设置于该芯片接合区，其中这些导线另包括数条第一导线、数条第二导线及数条第三导线，这些第一导线电性连接这些焊垫至该第二芯片，这些第二导线电性连接该第二芯片至这些连接垫，这些第三导线电性连接该微机电芯片至这些连接垫。

11.一种微机电芯片封装结构的制造方法，包括以下步骤：

(a)提供一载体，该载体定义有一芯片接合区，并具有数个连接垫，这些连接垫位于该芯片接合区外；

(b)设置至少一芯片于该芯片接合区，该至少一芯片至少包括一微机电芯片，该微机电芯片具有一感测区及数个焊垫，这些焊垫位于该感测区的外围；

(c)以数条导线分别电性连接这些焊垫及这些连接垫；

(d)设置一线包覆胶膜于这些焊垫上，以完全包覆这些导线连接这些焊垫的一端；

(e)设置一盖体于该线包覆胶膜上，该盖体具有一窗口，该盖体与该微机电芯片形成一第一腔室；及

(f)以封胶体覆盖该载体、该至少一芯片、该线包覆胶膜、这些导线及部分该盖体，且显露该窗口。

12.如权利要求11的方法，其中步骤(f)包括以下步骤：

(f1)以一覆盖材至少覆盖该盖体的窗口；

(f2)以该封胶体覆盖该载体、该至少一芯片、该线包覆胶膜及部分该盖体；及

(f3)移除该覆盖材，以显露该盖体的窗口。

13.如权利要求11的方法，其中在步骤(b)中利用一黏着层，以固定该微机电芯片于该芯片接合区。

14.如权利要求13的方法，其中步骤(a)另包括一于该芯片接合区形成一凹穴的步骤，步骤(b)另包括一于该黏着层形成一透孔的步骤，且该透孔连通该凹穴，使该微机电芯片与该载体之间形成一第二腔室。

15.如权利要求11的方法，其中在步骤(b)中，该至少一芯片包括该微机电芯片及一第二芯片，该第二芯片设置于该芯片接合区，在步骤(c)中，另包括以这些导线电性连接该第二芯片及该微机电芯片的步骤、电性连接部分这些连接垫及该第二芯片的步骤，及电性连接部分这些连接垫及该微机电芯片的步骤。