[发明专利]微机电芯片封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明关于一种芯片封装结构及其制造方法，详言之，关于一种微机电芯片封装结构及其制造方法。

背景技术

参考图1，其显示已知微机电芯片封装结构的示意图。该已知微机电芯片封装结构100包括：一基板101、一微机电芯片102、一驱动芯片103、数条导线104及一盖体105。该基板101具有数个接垫106，该微机电芯片102及该驱动芯片103设置于该基板101的一表面上。这些导线104分别电性连接该微机电芯片102与该驱动芯片103、该微机电芯片102与部分接垫106以及该驱动芯片103与部分接垫106。

该盖体105设置于该基板101上并覆盖该微机电芯片102、该驱动芯片103及这些导线104，且与该基板101形成一容室107。并且，该盖体105具有一贯孔108，该贯孔108导通该容室107与外界。在图1的已知微机电芯片封装结构100中，该微机电芯片102为一微机电麦克风芯片，而该容室107则为一共鸣空间，该贯孔108做为声音信号进出的路径。

在上述的已知微机电芯片封装结构100中，由于该盖体105设置于该基板101上以覆盖该微机电芯片102、该驱动芯片103及这些导线104，其不仅造成整体芯片封装结构100具有较大的尺寸，且因该微机电芯片102及该驱动芯片103以及这些导线104连接这些芯片102、103与这些接垫106的接点裸置于该容室107内且未受到封胶体的保护，外界的湿气及污染易透过该贯孔108进入该容室107或是其它外力的影响，可能使得这些芯片102、103以及导线104的接点产生氧化或破坏，而使可靠度下降。

因此，实有必要提供一种创新且具进步性的微机电芯片封装结构及其制造方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种微机电芯片封装结构，其包括：一载体、一微机电芯片、数条导线、一线包覆胶膜(FOW；film-over-wire)、一盖体及一封胶体。该载体定义有一芯片接合区，并具有数个连接垫，这些连接垫位于该芯片接合区外。该微机电芯片设置于该芯片接合区，该微机电芯片具有一感测区及数个焊垫，这些焊垫位于该感测区的外围。这些导线电性连接这些焊垫及这些连接垫。该线包覆胶膜设置于这些焊垫上，以完全包覆这些导线连接这些焊垫的一端。该盖体经由该线包覆胶膜设置于该微机电芯片上，与该微机电芯片形成一第一腔室，该盖体具有一窗口。该封胶体覆盖该载体、该微机电芯片、这些导线、该线包覆胶膜及部分该盖体，且显露该窗口。

本发明另提供一种微机电芯片封装结构的制造方法，包括以下步骤：(a)提供一载体，该载体定义有一芯片接合区，并具有数个连接垫，这些连接垫位于该芯片接合区外；(b)设置至少一芯片于该芯片接合区，该至少一芯片至少包括一微机电芯片，该微机电芯片具有一感测区及数个焊垫，这些焊垫位于该感测区的外围；(c)以数条导线分别电性连接这些焊垫及这些连接垫；(d)设置一线包覆胶膜于这些焊垫上，以完全包覆这些导线连接这些焊垫的一端；(e)设置一盖体于该线包覆胶膜上，该盖体具有一窗口，该盖体与该微机电芯片形成一第一腔室；及(f)以封胶体覆盖该载体、该微机电芯片、该线包覆胶膜、这些导线及部分该盖体，且显露该窗口。

在本发明的微机电芯片封装结构及其制造方法中，该线包覆胶膜设置于这些焊垫上，并完全包覆这些导线连接这些焊垫的一端，藉此，该线包覆胶膜及该封胶体可提供这些导线与这些焊垫及这些连接垫的接点保护作用，使其与空气及水气隔绝，以防止其产生氧化，并可防止外力的影响，因此提高微机电芯片封装结构的可靠度。再者，该盖体经由该线包覆胶膜设置于该微电芯片上，且这些焊垫位于该盖体的顶板投影至这些焊垫所在的一假想平面的投影面积范围之内，如此可在提供适当第一腔室容积需求下有效缩小盖体大小，另外，该盖体的顶板投影至该假想平面的投影面积愈大，可愈降低整体封装体厚度，本发明提供该第一腔室的容积设计更多弹性，并且本发明的该载体可进一步设置凹穴，可增加第二腔室的容积(微机电芯片的作用空间)，以提高该微机电芯片的灵敏度。

附图说明

图1显示已知微机电芯片封装结构的示意图；

图2A显示一覆盖材至少覆盖本发明第一实施例微机电芯片封装结构的盖体的窗口的示意图；

图2B显示本发明微机电芯片封装结构的第一实施例的示意图；

图3显示本发明微机电芯片封装结构的第一实施例的另一方面示意图；

图4显示本发明微机电芯片封装结构的第二实施例的示意图；

图5显示本发明微机电芯片封装结构的第三实施例的示意图；