[发明专利]芯片封装结构及其制造方法无效
| 申请号： | 201010139788.6 | 申请日： | 2010-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102208373A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 王崇圣;洪国雄;柯志明 | 申请（专利权）人： | 力成科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人： | 文琦;陈波 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种芯片封装结构，包括：基板；芯片，设置于基板上，其中多个引线用于电性连接芯片的上表面与基板；薄膜，设置于芯片上并覆盖芯片的上表面与部份引线；散热片，设置于薄膜上；以及封胶体，用于包覆上述组件，并暴露出散热片的一表面与基板的一表面。一种芯片封装结构的制造方法也在此处提出。散热片可利用薄膜而直接贴附于芯片与引线上，以加强芯片散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片封装结构，包括：一基板；一芯片，设置于所述基板上，其特征在于多条引线用以电性连接所述芯片的一上表面与所述基板；一薄膜，设置于所述芯片上并覆盖所述芯片的上表面与部份所述些引线；一散热片，设置于所述薄膜上；以及一封胶体，用以包覆所述基板、所述芯片、所述些引线、所述薄膜与所述散热片，并暴露出所述散热片的一表面与所述基板的一表面。
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