[发明专利]铜-锌合金电镀浴和使用其的镀法无效
| 申请号： | 200980117220.X | 申请日： | 2009-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN102027162A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 菅野裕士 | 申请（专利权）人： | 株式会社普利司通 |
| 主分类号： | C25D3/58 | 分类号： | C25D3/58;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供铜-锌合金电镀浴和使用其的镀法，该铜-锌合金电镀浴不使用氰化物，能够在宽的电流密度范围内形成具有目标组成的均匀的有光泽的镀层。该铜-锌合金电镀浴包含铜盐、锌盐、焦磷酸碱金属盐或酒石酸碱金属盐、硝酸离子。另外，所述硝酸离子浓度优选为0.001～0.050mol/L。另外，所述铜-锌合金电镀浴的pH优选为8～14的范围。进而，优选除了含有铜盐、锌盐、焦磷酸碱金属盐、硝酸离子之外，还含有选自氨基酸或其盐中的至少一种，作为所述氨基酸可以优选使用组氨酸。 | ||
| 搜索关键词： | 锌合金 电镀 使用 | ||
【主权项】：
一种铜‑锌合金电镀浴，其特征在于，其包含铜盐、锌盐、焦磷酸碱金属盐或酒石酸碱金属盐、和硝酸离子。
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- 本发明公开了一种含离子液体的无氰铜锌电镀液，包括：焦磷酸钾150～200g/L、无水硫酸铜48～96g/L、硫酸锌5～15g/L，丙三醇10～30g/L、丁二酰亚胺10～30g/L、氨三乙酸20～30g/L、焦磷酸70～100g/L、苯并三唑6-10g/L和离子液体添加剂。本发明提供的电镀液解决了金属离子与离子液体之间溶解性差的问题，可以在水溶液体系中使用，制备的电镀液体系分散性和稳定性好；本发明的电镀液含有离子液体添加剂，使得电镀液无毒无污染、能耗低；本发明提供的电镀液可以在较宽的电流密度范围内使用。
- 一种纳米复合电镀液、其制备方法及锌合金电镀件-201510945964.8
- 刘委明;陈国贵;王从敏 - 浙江伟星实业发展股份有限公司
- 2015-12-16 - 2016-04-06 - C25D3/58
- 本发明提供了一种纳米复合电镀液，包括以下浓度的组分：氰化亚铜：23～26g/L，氰化锌：10～12g/L，氰化钠：43～51g/L，碳酸钠：25～35g/L，酒石酸钾钠：10～20g/L，氯化铵：4～8g/L，纳米SiO2：1～4g/L，余量为水。纳米SiO2的加入使阴极极化程度增加，且阻止了Cu-Zn合金晶粒的长大，使镀层更加细化和紧密，减少了沉积层空隙率，形成了颗粒增强的金属基复合镀层，从而提高了镀层的耐腐蚀性。实验结果表明，本发明镀层的腐蚀电流大为降低，说明本发明中的纳米复合镀层的耐蚀性较Cu-Zn合金镀层得到了明显提高。本发明还提供了一种纳米复合电镀液的制备方法及锌合金电镀件。
- 一种铜-镍-锰合金电镀液及其电镀方法-201410396178.2
- 石明 - 无锡永发电镀有限公司
- 2014-08-12 - 2016-02-17 - C25D3/58
- 本发明公开了一种铜-镍-锰合金电镀液及其电镀方法。该铜-镍合金电镀液包含硫酸铜100～180g/L、硫酸镍5～10g/L、氯化锰15～30g/L、硫酸铵10～20g/L、乙醇酸5～15g/L、氯化钠5～20g/L、络合剂30～50g/L、稳定剂2～6g/L、光亮剂3～10g/L、余量为去离子水。本发明的铜-镍合金电镀液具有优良的稳定性及电镀效率高、成本低、安全环保，电镀所得的镀层色泽美观、具有良好的加工性、可在较宽温度下使用。
- 电化学沉积法制备Cu2FeSnS4薄膜-201510672895.8
- 周继承;刘涵坚;李红江;秦云龙;张哲 - 中南大学
- 2015-10-16 - 2016-02-17 - C25D3/58
- 本发明公开了一种光伏电池用黄锡矿结构铜铁锡硫(Cu2FeSnS4)薄膜的电化学沉积制备方法，即三元共沉积制备金属预制层并通过后续硫化退火形成Cu2FeSnS4薄膜，主要通过以下过程来实现：首先，按摩尔比CuCl2·2H2O∶FeCl2·4H2O∶SnCl2·2H2O＝2∶20∶1的原则依次称取试剂，同时配以一定量的柠檬酸三钠、酒石酸、D-山梨醇、抗坏血酸，将烧杯内溶液搅拌均匀，调节PH直至沉淀完全溶解，完成电解液的配置；然后采用恒电位沉积的方式电化学沉积得到铜铁锡金属预制层；最后，用高纯氩气作保护气体，用硫粉作为硫源，对铜铁锡金属预制层进行硫化退火，得到Cu2FeSnS4薄膜。该黄锡矿结构Cu2FeSnS4薄膜材料的电化学沉积制备方法反应时间短，温度低，操作简便，成本低廉，绿色无污染，适合Cu2FeSnS4薄膜材料的大规模产业化生产。
- 一种焦磷酸盐无氰镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法-201410375188.8
- 石明 - 无锡永发电镀有限公司
- 2014-07-31 - 2016-02-10 - C25D3/58
- 本发明公开了一种焦磷酸盐无氰镀Cu-Sn合金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液由含量为0.4～6g/L的以铜计焦磷酸铜、含量为8～36g/L的以锡计焦磷酸亚锡、含量为72～189g/L的以焦磷酸根计碱金属焦磷酸盐、含量为0.36～0.72g/L的光亮剂、含量为40～60g/L的甲基磺酸和含量为0.24～0.35g/L的N-苄基吡啶化合物组成；所述光亮剂为由等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物。该电镀液以焦磷酸铜为铜主盐，焦磷酸锡为锡主盐，以碱金属的焦磷酸盐作为配位剂，以等摩尔量的哌嗪和环氧氯丙烷反应得到的反应产物作为光亮剂，以甲基磺酸作为镀液稳定剂，以N-苄基吡啶化合物为辅助光亮剂，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。
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