[发明专利]中介层基板以及半导体装置有效
| 申请号： | 200980101282.1 | 申请日： | 2009-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN101889341A | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 岭岸瞳;瓜生一英;山田彻 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种中介层基板以及半导体装置。在中介层基板(104)中，电镀短线导体(145A)和接地导体(162)形成电容器(160A)；电镀短线导体(145B)和接地导体(162)形成电容器(160B)。电容器(160A)以及(160B)的各电容值被调整为：利用包括连接布线导体(142A)的信号线以及包括连接布线导体(142B)的信号线进行差动传输的各信号的相位差成为180度。 | ||
| 搜索关键词： | 中介 层基板 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种中介层基板，其用于半导体装置，该半导体装置具有：在半导体元件与具有多个电极焊盘的母基板之间设置、并且具有接地导体的中介层基板，其中，所述半导体元件安装于中介层基板的表面、且具有多个端子，所述中介层基板的特征为：经由在上述中介层基板上形成的多个信号线，在上述半导体元件的多个端子和上述母基板的多个电极焊盘之间传输多个信号，上述各信号线具有：连接布线导体，其在上述中介层基板的表面上形成，且其一端与上述半导体元件的多个端子中的1个电连接；通孔导体，其一端与上述连接布线导体的另一端连接，其另外一端与上述母基板的多个电极焊盘中的1个电连接；和带状导体，其在上述中介层基板的表面上形成，且其一端与上述通孔导体的一端连接，其另外一端为开放端，上述各带状导体以及上述接地导体，以至少1个上述带状导体和上述接地导体彼此相对置而形成至少1个电容器的方式形成，上述各电容器的电容值被调整为：经由上述各信号线传输的各信号的相位在上述各信号线的一端彼此具有规定的关系。
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