[实用新型]一种半导体生产中的晶舟移动器有效
| 申请号： | 200920277679.3 | 申请日： | 2009-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN201812804U | 公开（公告）日： | 2011-04-27 |
| 发明（设计）人： | 官春林 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 为了解决现有的晶舟移动器对晶舟的固定不够牢固的问题，本实用新型公开了一种半导体生产中的晶舟移动器，包括与晶舟舟体51形状对应的支撑面板1，支撑面板1上端设有定位齿锁2，使用时支撑面板1与晶舟舟体51放置在一起相互吻合后，定位齿锁2可从晶舟舟体51上端的横梁52内侧扣住晶舟横梁52、支撑面板1固定于把手4的端部41，锁扣件3下端凸梁33与把手4两侧面凹槽44相配合，锁扣件3在把手4上滑动，当锁扣件3向固定支撑面板1的端部41滑动时，其前部的扣盖31可扣在晶舟横梁52上，正是由于锁扣件3前部的扣盖31可扣在晶舟横梁52上，因此解决了对晶舟的固定不够牢固的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产 中的 移动 | ||
【主权项】：
一种半导体生产中的晶舟移动器，其特征在于，包括：支撑面板(1)、定位齿锁(2)、锁扣件(3)和把手(4)，支撑面板(1)与晶舟舟体(51)形状对应，支撑面板(1)上设有定位齿锁(2)，定位齿锁(2)用于在支撑面板(1)与晶舟舟体(51)放置在一起相互吻合后，从晶舟舟体(51)上的横梁(52)内侧扣住晶舟横梁(52)，支撑面板(1)固定于把手(4)的端部(41)，锁扣件(3)的凸梁(33)与把手(4)两侧面凹槽(44)相配合，锁扣件(3)在把手(4)上滑动，当锁扣件(3)向固定支撑面板(1)的端部(41)滑动时，其前部的扣盖(31)可扣在晶舟横梁(52)上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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