[发明专利]半导体芯片组体

摘要

一种半导体芯片组体，至少包含一半导体组件、一散热座、一基板及一黏着层。其中该半导体组件电性连结于该基板且热连结于该散热座；该散热座至少包含一凸柱及一基座，且该凸柱向上延伸通过该黏着层的一开口并进入该基板的一通孔，而该基座则为侧向延伸并支撑该基板；该黏着层延伸于该凸柱与该基板之间以及该基座与该基板之间；以及该基板至少包含第一与第二导电层及一位于其间的介电层。藉此，使本组体可在该第一导电层上方的一焊垫与该黏着层下方的一端子间提供垂直讯号路由。

主权项

一种半导体芯片组体，用于提供垂直讯号路由，特征在于包括：一黏着层，至少具有一开口；一散热座，至少包含一凸柱及一基座，其中该凸柱邻接该基座并沿一向上方向延伸于该基座上方，而该基座沿一与该向上方向相反的向下方向延伸于该凸柱下方，并沿垂直于该向上及向下方向的侧面方向从该凸柱侧向延伸；一基板，设置于该黏着层上并延伸于该基座上方，其至少包含一焊垫、一路由线、一第一导电孔及一介电层，其中该焊垫延伸于该介电层上方，该路由线延伸于该介电层下方并埋设于该黏着层中，以及该第一导电孔延伸贯穿该介电层至该路由线，且有一通孔延伸贯穿该基板；一第二导电孔，延伸贯穿该黏着层至该路由线；一端子，延伸于该黏着层下方；一半导体组件，位于该凸柱上方并重叠于该凸柱，抑或位于该凸柱下方并被该凸柱重叠，该半导体组件电性连结至该焊垫与该端子，并热连结至该凸柱与该基座；以及上述凸柱延伸贯穿该开口进入该通孔以达该介电层上方，该基座则延伸于该黏着层及该基板下方，并由该第一导电孔、该路由线及该第二导电孔构成一位于该焊垫与该端子间的导电路径，其中该黏着层设置于该基座上，并于该基座上方延伸进入该通孔内一位于该凸柱与该基板间的缺口，于该缺口中延伸跨越该介电层，并介于该凸柱与该介电层之间、以及该基座与该基板之间。