[发明专利]半导体芯片组体

权利要求书

1.一种半导体芯片组体，用于提供垂直讯号路由，特征在于包括：

一黏着层，至少具有一开口；

一散热座，至少包含一凸柱及一基座，其中该凸柱邻接该基座并沿一向上方向延伸于该基座上方，而该基座沿一与该向上方向相反的向下方向延伸于该凸柱下方，并沿垂直于该向上及向下方向的侧面方向从该凸柱侧向延伸；

一基板，设置于该黏着层上并延伸于该基座上方，其至少包含一焊垫、一路由线、一第一导电孔及一介电层，其中该焊垫延伸于该介电层上方，该路由线延伸于该介电层下方并埋设于该黏着层中，以及该第一导电孔延伸贯穿该介电层至该路由线，且有一通孔延伸贯穿该基板；

一第二导电孔，延伸贯穿该黏着层至该路由线；

一端子，延伸于该黏着层下方；

一半导体组件，位于该凸柱上方并重叠于该凸柱，抑或位于该凸柱下方并被该凸柱重叠，该半导体组件电性连结至该焊垫与该端子，并热连结至该凸柱与该基座；以及

上述凸柱延伸贯穿该开口进入该通孔以达该介电层上方，该基座则延伸于该黏着层及该基板下方，并由该第一导电孔、该路由线及该第二导电孔构成一位于该焊垫与该端子间的导电路径，其中该黏着层设置于该基座上，并于该基座上方延伸进入该通孔内一位于该凸柱与该基板间的缺口，于该缺口中延伸跨越该介电层，并介于该凸柱与该介电层之间、以及该基座与该基板之间。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该半导体组件为一半导体芯片，其延伸于该凸柱上方，重叠于该凸柱，并电性连结至该焊垫，从而电性连结至该端子，且该半导体芯片热连结至该凸柱，从而热连结至该基座。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该半导体组件为一半导体芯片，利用一固晶材料设置于该散热座上，经由一打线电性连结至该焊垫，并经由该固晶材料热连结至该凸柱。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该黏着层在该缺口中接触该凸柱与该介电层，并在该缺口之外接触该基座、该介电层、该路由线、该第二导电孔与该端子。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该黏着层在该等侧面方向覆盖且环绕该凸柱。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该黏着层填满该缺口。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该黏着层填满该基座与该基板间的一空间。

8.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该黏着层重叠于该端子。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该黏着层延伸至该组体的外围边缘。

10.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该凸柱与该基座一体成形。

11.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该凸柱与该黏着层于该介电层上方处于同一平面。

12.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该凸柱为平顶锥柱形，其直径自该基座至该凸柱的平坦顶部呈向上递减。

13.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该基座与该端子于该黏着层下方处于同一平面。

14.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该基座从下方覆盖该凸柱，支撑该基板，且与该组体的外围边缘保持距离。

15.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该基板与该凸柱及该基座保持距离。

16.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该基板为一层压结构。

17.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该散热座至少包含一盖体，位于该凸柱的一顶部上方，邻接该凸柱的顶部并从上方覆盖，同时沿该等侧面方向自该凸柱的顶部侧向延伸。

18.根据权利要求17所述的半导体芯片组体，其特征在于，该盖体为矩形或正方形，且该凸柱的顶部为圆形。

19.根据权利要求1所述的半导体芯片组体，其特征在于，该散热座至少包含一盖体，且该盖体与该焊垫于该介电层上方处于同一平面。