[发明专利]电子元件封装体及其制作方法

摘要

本发明提供一种电子元件封装体及其制作方法，上述电子元件封装体，包括一承载晶片；一电子元件芯片，设置于上述承载晶片上方，其中上述电子元件芯片上设有多个导电垫；一隔绝叠层，其包括一下层的第一隔绝层和一上层的第二隔绝层，上述第一隔绝层覆盖上述承载晶片及上述电子元件芯片，其中上述隔绝叠层具有多个开口，以分别暴露出上述导电垫；多个彼此隔绝的重布线路图案，顺应性形成于上述隔绝叠层上及上述开口中，且分别电连接上述些导电垫；多个导电凸块，分别形成于上述些重布线路图案上，并电连接上述导电垫。

主权项

一种电子元件封装体的制作方法，包括下列步骤：提供一承载晶片；在该承载晶片上方设置一电子元件芯片，其上设有多个导电垫；形成一第一隔绝层，覆盖该承载晶片及该电子元件芯片，其中该第一隔绝层具有多个第一开口，以分别暴露出该些导电垫；顺应性于该第一隔绝层上及该些第一开口中形成一第二隔绝层，其中该第二隔绝层对应于该些第一开口的位置具有多个第二开口，以分别暴露出该些导电垫；顺应性于该第二隔绝层上及该些第二开口中形成多个彼此隔绝的重布线路图案，以电连接该些导电垫；以及在该些重布线路图案上形成电连接该些导电垫的多个导电凸块。