[发明专利]顶层和次顶层金属均加厚的集成电路制作方法及叠层电感无效

专利信息
申请号: 200910201908.8 申请日: 2009-12-08
公开(公告)号: CN102087996A 公开(公告)日: 2011-06-08
发明(设计)人: 邱慈云;徐向明;蔡描;王生荣 申请(专利权)人: 上海华虹NEC电子有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L21/768;H01L27/00;H01L23/528;H01F17/00;H01F41/04
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 孙大为
地址: 201206 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了顶层和次顶层金属均加厚的集成电路制作方法及叠层电感;该方法包括:制作多层金属,其中顶层和次顶层金属的厚度均大于2.8微米。本发明通过加厚顶层和次顶层金属的厚度,有效降低了顶层和次顶层金属的电阻率,从而提高了片上电感的Q值。
搜索关键词: 顶层 金属 加厚 集成电路 制作方法 电感
【主权项】:
一种顶层和次顶层金属均加厚的集成电路制作方法;其特征在于,包括:制作多层金属,其中顶层和次顶层金属的厚度均大于2.8微米。
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