[发明专利]功率器件封装及其制造方法有效
| 申请号： | 200910179838.0 | 申请日： | 2009-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN101989589A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 金泰贤;崔硕文;金泰勋;张范植;朴志贤 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/13;H01L23/14;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种功率器件封装，该功率器件封装具有较好的散热性，并且包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在其一个表面上形成有空腔的金属板、形成在金属板的表面上以及空腔的内壁上的阳极化层以及形成在金属板上的电路层；功率器件，安装在金属板的空腔中，以便连接至电路层；以及树脂密封材料，填充在金属板的空腔中。本发明还提供了一种制造功率器件封装的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种功率器件封装，包括：阳极化金属衬底，该阳极化金属衬底包括在一个表面上形成有空腔的金属板、形成在所述金属板的表面和所述空腔的内壁上的阳极化层、及形成在所述阳极化层上的电路层；功率器件，安装在所述金属板的空腔中，以便连接至所述电路层；以及树脂密封材料，填充在所述金属板的空腔中。
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