[发明专利]封装基板及其制法及封装结构有效
| 申请号： | 200910165563.5 | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN101989593A | 公开（公告）日： | 2011-03-23 |
| 发明（设计）人： | 许诗滨 | 申请（专利权）人： | 全懋精密科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48;H01L23/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装基板及其制法及封装结构，提供一基板本体，其至少一表面具有多个电性接触垫及线路，在所述电性接触垫、线路及该基板本体表面上形成覆盖的绝缘层，且该绝缘层的厚度小于所述电性接触垫的厚度，并形成多个对应外露出各该电性接触垫的绝缘层开孔，最后，在各该电性接触垫外露的上表面形成第一金属凸块，从而能利于容易控制焊料量，进而有利于细间距的封装，且不需在基板上形成防焊层，令该电性接触垫及线路不需进行粗化制造工艺而保有良好的形状，所以具有佳的良率与可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制法 结构 | ||
【主权项】：
一种封装基板，其特征在于，包括：基板本体，其至少一表面具有多个电性接触垫及线路；绝缘层，设在该基板本体的表面、所述电性接触垫及线路上，且该绝缘层的厚度小于所述电性接触垫的厚度，并具有多个对应外露出各该电性接触垫的上表面的绝缘层开孔；以及多个第一金属凸块，对应设在各该绝缘层开孔中的电性接触垫的上表面，且突出于该绝缘层。
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