[发明专利]具有功率半导体模块和连接装置的系统无效
| 申请号： | 200910160923.2 | 申请日： | 2009-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101635288A | 公开（公告）日： | 2010-01-27 |
| 发明（设计）人： | 马库斯·克内贝尔 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 车 文;樊卫民 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 形成压力触点接通的系统，具有功率半导体模块和连接装置，其中，功率半导体模块具有壳体和第一接触元件以及配属于其的第一支承部。在此，第一接触元件由至少一个在自身内结构化并进而构成导体轨的第一层和至少一个绝缘层组成的交替层序列来构造且具有至少一个用于与连接装置触点接通的、从壳体内的布置于壳体外侧上的穿引部中出来伸展的第一接触区段。连接装置具有绝缘材料成型体、至少一个第二接触元件和配属于其的第二支承部，其中，配属于绝缘材料成型体的至少一个第二接触元件具有用于与第一接触元件第一接触区段触点接通的第二接触区段和用于与外部印刷电路板触点接通的第三接触区段。此外，至少一个接触区段相对于配属于其的支承部弹性构造。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 功率 半导体 模块 连接 装置 系统 | ||
【主权项】：
1.形成压力触点接通的系统，具有功率半导体模块(1)和连接装置(2)，其中，所述功率半导体模块具有壳体(3)和第一接触元件(6)以及配属于所述第一接触元件(6)的第一支承部(30)，其中，所述第一接触元件(6)由至少一个在自身内结构化的并且因此构成导体轨的导电层(60、64)和至少一个电绝缘的层(62)的交替层序列来构造并且具有至少一个用于与所述连接装置(2)触点接通的第一接触区段(66)，所述第一接触区段(66)从所述壳体中的、布置在所述壳体的外侧(36)上的穿引部(34)中出来进行伸展，其中，所述连接装置(2)具有绝缘材料成型体(22)、至少一个第二接触元件(24)和配属于所述第二接触元件(24)的第二支承部(20)，其中，配属于所述绝缘材料成型体(22)的所述至少一个第二接触元件具有用于与所述第一接触元件的所述第一接触区段进行触点接通的第二接触区段(240)和用于与外部的印刷电路板(7)进行触点接通的第三接触区段(242)，以及其中，至少一个接触区段相对于配属于所述至少一个接触区段的支承部弹性地构造。
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