[发明专利]半导体器件和半导体集成电路有效
| 申请号： | 200910151819.7 | 申请日： | 2009-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101615604A | 公开（公告）日： | 2009-12-30 |
| 发明（设计）人： | 田中佑二 | 申请（专利权）人： | 索尼株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/49;H01L23/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体器件，包括：半导体基板，其上形成有电路；装配基板，接合到半导体基板的背面；多个焊盘，在垂直于半导体基板的最接近半导体基板主面上焊盘的外围边缘侧的方向上以彼此线性并置的关系布置，并且以对信号、电源电压和参考电压对应的关系电连接到电路；多个配线，分别在其一端接合到焊盘；以及多个配线接合元件，形成在装配基板上，并且接合到配线的另一端。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 半导体 集成电路 | ||
【主权项】：
1、一种半导体器件，包括：半导体基板，其上形成有电路；装配基板，接合到该半导体基板的背面；多个焊盘，在垂直于该半导体基板的最接近该半导体基板主面上的该焊盘的外围边缘侧的方向上以彼此线性并置的关系布置，并且以与信号、电源电压和参考信号对应的关系电连接到该电路；多个配线，分别在其一端接合到该焊盘；以及多个配线接合元件，形成在该装配基板上，并且接合到该配线的另一端，其中用于输入和输出该信号的该信号焊盘设置为在该焊盘线性并置的每个该焊盘行中距该半导体基板的该外围边缘侧最远，该配线接合元件当中用于输入和输出该信号的该信号配线接合元件设置在该装配基板上的距该半导体基板远于其它配线接合元件的位置处。
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