[发明专利]晶片封装结构及其制作方法无效
| 申请号： | 200910143021.8 | 申请日： | 2009-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101894820A | 公开（公告）日： | 2010-11-24 |
| 发明（设计）人： | 吴重盘 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种晶片封装结构及其制作方法。晶片封装结构，包括一线路基板、一晶片、至少一焊线以及一粘着层。线路基板具有一接合面与配置于接合面上的至少一焊垫。晶片配置于线路基板的接合面上，且具有远离线路基板的一主动面与配置于主动面的至少一接垫。焊线连接于接垫与焊垫之间，使晶片藉由焊线与线路基板电性连接。焊线包括一铜层、一镍层以及一金层，其中镍层包覆铜层，金层包覆镍层。粘着层配置于焊垫与焊线之间以及接垫与焊线之间，且分别包覆焊线的两端。藉由本发明，可有效降低制造成本且具有较高的生产良率与可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种晶片封装结构，其特征在于其包括：一线路基板，具有一接合面与配置于该接合面上的至少一焊垫；一晶片，配置于该线路基板的该接合面上，且具有远离该线路基板的一主动面与配置于该主动面的至少一接垫；至少一焊线，连接于该接垫与该焊垫之间，使该晶片藉由该焊线与该线路基板电性连接，该焊线包括一铜层、一镍层以及一金层，其中该镍层包覆该铜层，该金层包覆该镍层；以及一粘着层，置于该焊垫与该焊线以及该接垫与该焊线之间，且包覆该焊线的两端。
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