[发明专利]晶片封装结构及其制作方法

权利要求书

1.一种晶片封装结构，其特征在于其包括：

一线路基板，具有一接合面与配置于该接合面上的至少一焊垫；

一晶片，配置于该线路基板的该接合面上，且具有远离该线路基板的一主动面与配置于该主动面的至少一接垫；

至少一焊线，连接于该接垫与该焊垫之间，使该晶片藉由该焊线与该线路基板电性连接，该焊线包括一铜层、一镍层以及一金层，其中该镍层包覆该铜层，该金层包覆该镍层；以及

一粘着层，置于该焊垫与该焊线以及该接垫与该焊线之间，且包覆该焊线的两端。

2.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的焊线更包括一钯层，配置于该镍层与该金层之间。

3.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的粘着层的材质包括一金属或一金属树脂。

4.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其中所述的焊线的该铜层的厚度大于该焊线的该镍层的厚度，该焊线的该镍层的厚度大于该焊线的该金层的厚度。

5.根据权利要求1所述的晶片封装结构，其特征在于其更包括一封装胶体，配置于该线路基板的该接合面上，且包覆部分该线路基板、该晶片、该焊线与该粘着层。

6.一种晶片封装结构的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：

提供一线路基板，该线路基板具有一接合面与配置于该接合面上的至少一焊垫；

配置一晶片于该线路基板的该接合面上，该晶片具有远离该线路基板的一主动面以及配置于该主动面的至少一接垫；

形成一粘着层于该焊垫与该接垫上；以及

形成至少一焊线，以连接该接垫与该焊垫，使该晶片藉由该焊线与该线路基板电性连接，该焊线包括一铜层、一镍层以及一金层，其中该镍层包覆该铜层，该金层包覆该镍层，该粘着层包覆该焊线的两端。

7.根据权利要求6所述的晶片封装结构的制造方法，其特征在于其中所述的粘着层是藉由点胶的方式所形成。

8.根据权利要求6所述的晶片封装结构的制造方法，其特征在于其中所述的粘着层的材质包括一金属或一金属树脂。

9.根据权利要求6所述的晶片封装结构的制造方法，其特征在于其中所述的焊线更包括一钯层，配置于该镍层与该金层之间。

10.根据权利要求6所述的晶片封装结构的制造方法，其特征在于其中所述的焊线连接该焊垫和该接垫且该粘着层包覆该焊线的两端的方法，包括进行一超音波接合制造工艺。

11.根据权利要求6所述的晶片封装结构的制造方法，其特征在于其中所述的形成该焊线之后，更包括形成一封装胶体，以包覆部分该线路基板、该晶片、该焊线与该粘着层。