[发明专利]半导体装置、半导体装置安装方法和半导体装置安装结构有效
| 申请号： | 200910141048.3 | 申请日： | 2009-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN101587872A | 公开（公告）日： | 2009-11-25 |
| 发明（设计）人： | 大西雄也 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/48;H01L23/14;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 闫小龙;李家麟 |
| 地址： | 日本大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置、半导体装置安装方法和半导体装置安装结构。本发明的半导体装置在半导体基板的电极和Cu凸点上沉积金属凸点层，其中，该金属凸点层具有Cu层和焊料层，该焊料层用于进行基于金属键合方式的键合以及进行电连接，该Cu层用于通过与该焊料层进行相互扩散而形成金属间化合物。由此，能够提供一种在利用了金属键合的倒装芯片安装中既不降低安装可靠性，又能够提高键合强度的半导体装置。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 方法 结构 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，通过金属键合方式与安装基板键合在一起并与该安装基板实现电连接，其特征在于：在半导体基板的电极上沉积有金属凸点，其中，该金属凸点包括键合材料和金属材料，该键合材料被用于进行上述键合及电连接，该金属材料用于通过与该键合材料进行相互扩散而形成金属间化合物。
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