[发明专利]薄膜覆晶型半导体封装及显示装置有效
| 申请号： | 200910130468.1 | 申请日： | 2009-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101692443A | 公开（公告）日： | 2010-04-07 |
| 发明（设计）人： | 崔敬世;金秉瑞;赵京淳;周永宰;郑礼贞;李相熺;孙大雨;赵相贵;河政圭;赵暎相 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/14;H01L23/28;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;李云霞 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种薄膜覆晶型半导体封装及显示装置。薄膜覆晶型半导体封装显示了提高的散热效率，并且能够稳定地固定到电子设备上，且能够长时间使用。COF型半导体封装包括：柔性绝缘基底；半导体器件，设置在绝缘基底的顶表面上；散热部件，设置在绝缘基底的底表面上；粘结剂部件，用于附着绝缘基底的底表面和散热部件，其中，能够减轻外部施加的压力的压力吸收区域形成在绝缘基底的底表面和散热部件之间。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 覆晶型 半导体 封装 显示装置 | ||
【主权项】：
一种薄膜覆晶型半导体封装，包括：绝缘基底，包括顶表面和底表面；半导体器件，在所述绝缘基底的顶表面上；散热部件，在所述绝缘基底的底表面上，其中，散热部件和绝缘基底被布置成在绝缘基底的底表面和散热部件的顶表面之间形成至少一个空间。
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