[发明专利]封装基板以及芯片封装构造有效
| 申请号： | 200910128128.5 | 申请日： | 2009-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101826506A | 公开（公告）日： | 2010-09-08 |
| 发明（设计）人： | 李明勋;陈必昌 | 申请（专利权）人： | 南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 任永武 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用以承载一芯片的封装基板。该封装基板包含一可挠性介电层以及一导电层。该导电层设置于该可挠性介电层上并电连接该芯片。该导电层包含一第一引线以及一第二引线。该第二引线相邻该第一引线，该第二引线具有一平面区。该平面区包含一邻近区邻近该第一引线，并且该邻近区设置至少一沟槽使该邻近区形成至少一子引线。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 以及 芯片 构造 | ||
【主权项】：
一种封装基板，用以承载一芯片，该封装基板包含：一可挠性介电层；以及一导电层，设置于该可挠性介电层上并电连接该芯片，该导电层包含：一第一引线；以及一第二引线，相邻该第一引线，该第二引线具有一平面区，该平面区包含一邻近区邻近该第一引线，并且该邻近区设置至少一沟槽使该邻近区形成至少一子引线。
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