[发明专利]一种半导体芯片结形貌显现方法有效
| 申请号： | 200910090572.2 | 申请日： | 2009-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN101995351A | 公开（公告）日： | 2011-03-30 |
| 发明（设计）人： | 金波 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01N1/32 | 分类号： | G01N1/32;G01N23/225 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100871 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片结形貌显现方法，为了解决现有技术中结形貌的显现操作较为复杂的问题，本发明公开的方法包括：用化学试剂将芯片基板上方的电路结构全部去除，仅留下芯片基板；对芯片基板切片；将切片后的芯片基板浸入染色试剂中预定时间后取出，若对芯片基板中的结位置进行切片，则显现芯片基板染色后的结形貌。利用染色试剂染色实现结形貌的显现，因此操作较为简单。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 形貌 显现 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片结形貌显现方法，其特征在于，包括：用化学试剂将芯片基板上方的电路结构全部去除，仅留下芯片基板；对芯片基板切片；将切片后的芯片基板浸入染色试剂中预定时间后取出，当对芯片基板中的结位置进行切片时，显现结形貌。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司，未经北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200910090572.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：测量颗粒圆润度的方法
- 下一篇：一种汽车牵引性能试验系统及方法
