[发明专利]金属-半导体场效应晶体管及其制作方法无效
申请号: | 200910022013.8 | 申请日: | 2009-04-14 |
公开(公告)号: | CN101552286A | 公开(公告)日: | 2009-10-07 |
发明(设计)人: | 吕红亮;张睿;张玉明;张义门;郭辉;郑少金;王德龙;张甲阳 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/772 | 分类号: | H01L29/772;H01L29/423;H01L29/06;H01L29/12;H01L21/335;H01L21/20 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 | 代理人: | 王品华 |
地址: | 71007*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种在碳化硅中形成的金属-半导体场效应晶体管,主要解决器件制作过程中在表面形成的表面陷阱问题。该晶体管包括:半绝缘型碳化硅衬底(1)、p型碳化硅缓冲层(2)、n型碳化硅导电沟道层(3)、n+盖帽层(5),源极(7)和漏极(8),其中n型导电沟道层(3)与n+盖帽层(5)之间设有n型碳化硅缓冲层(4),该缓冲层内埋有栅极(6),形成埋沟-埋栅结构。该器件制作的过程为:在半绝缘碳化硅衬底上依次外延生长p型碳化硅缓冲层、n型碳化硅沟道层、n型碳化硅缓冲层、n+盖帽层,在n+盖帽层上刻蚀栅凹槽窗口及牺牲氧化,并通过蒸发金属、剥离形成源极、漏极及栅极。本发明可用于高频大功率集成电路的制作。 | ||
搜索关键词: | 金属 半导体 场效应 晶体管 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种金属-半导体场效应晶体管,包括:半绝缘型碳化硅衬底(1)、p型碳化硅缓冲层(2)、n型碳化硅导电沟道层(3)、n+盖帽层(5),源极(7)和漏极(8),其特征在于n型导电沟道层(3)与n+盖帽层(5)之间设有一层n型碳化硅缓冲层(4),该缓冲层内埋有栅极(6),形成埋沟-埋栅结构。
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