[发明专利]焊垫结构有效
| 申请号： | 200910000423.2 | 申请日： | 2009-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN101504935A | 公开（公告）日： | 2009-08-12 |
| 发明（设计）人： | 郑心圃;刘豫文;蔡豪益;陈宪伟 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市德恒律师事务所 | 代理人： | 梁 永;马佑平 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种焊垫结构，包括两个导电层和设置在该两个导电层之间的连接层。连接层包括邻接的导电结构。在一个实施例中，邻接导电结构为导电材料的固体层。在另一实施例中，邻接导电结构为例如包括矩阵配置或多个导电条纹的导电网络。至少一个电介质衬垫可以设置在该导电网络中。在一个实施例中，连接层的导电密度位于大约20％到100％之间。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 | ||
【主权项】：
1. 一种器件，包括：第一导电层；位于所述第一导电层上的第二导电层；位于所述第二导电层上的焊垫；以及设置在所述第一导电层与所述第二导电层之间的连接层，其中所述连接层包括邻接导电结构。
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