[发明专利]半导体组合件、堆叠式半导体装置及制造半导体组合件及堆叠式半导体装置的方法

摘要

本发明揭示堆叠式半导体装置、半导体组合件、制造堆叠式半导体装置的方法及制造半导体组合件的方法。半导体组合件(100)的一个实施例包括经薄化的半导体晶片(110)，所述半导体晶片具有以可释放方式附接到临时载体(130)的作用侧、后侧及位于所述作用侧处的多个第一裸片。个别第一裸片具有集成电路、电连接到所述集成电路的第一贯通裸片互连件(125)及暴露在所述晶片的所述后侧处的互连触点(126)。所述组合件进一步包含多个分离的第二裸片，所述第二裸片使其前侧附接到对应的第一裸片的后侧，其中个别第二裸片具有集成电路、电连接到所述集成电路的贯通裸片互连件(147)及后侧处的接触点(148)，且其中所述个别第二裸片具有大约小于100微米的厚度。

主权项

1、一种制造堆叠式半导体组合件的方法，其包括：将半导体晶片安装到临时载体，其中所述晶片具有在所述晶片上布置成裸片图案的多个第一裸片；薄化所述晶片；将多个经单个化的第二裸片附接到对应的第一裸片，其中所述第二裸片布置成所述裸片图案且彼此间隔开间隙；在所述第二裸片之间的所述间隙中安置囊封材料；及在将所述第二裸片附接到所述第一裸片之后薄化所述第二裸片。