[实用新型]电子组件芯片之双片复合式金属外壳

摘要

本实用新型是揭露一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其具有第一壳板与第二壳板，且透过第一后侧板、第一左侧板及第一右侧板设有的固定孔与设置于第二后侧板、第二左侧板及第二右侧板上的固定凸块相连接，来使第一壳板与第二壳板的结合形成为一具有开口及孔洞的一中空壳体，以供容设电子组件芯片。电子组件芯片的接脚是由开口以显露，且电子组件芯片的输出排线是由孔洞以出线。此电子组件芯片之双片复合式金属外壳将用以散除电子组件芯片所产生的热能，且提供电子组件芯片抵御外力侵害的机械保护。

主权项

1、一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，以供容设一电子组件芯片，其特征在于：包括：一第一壳板，是具有一第一前侧板、一第一后侧板、一第一左侧板与一第一右侧板，且设有第一凹槽部与第二凹槽部，该第一后侧板、该第一左侧板与该第一右侧板分别具有复数个固定孔，该第一左侧板设有一第一开口并与该第一凹槽部相对应，该第一右侧板与该第一后侧板的间是设有一条状开口并与该第二凹槽部相对应；以及一第二壳板，是具有一第二前侧板、一第二后侧板、一第二左侧板与一第二右侧板，该第二后侧板、该第二左侧板与该第二右侧板分别具有复数个固定凸块，以供置入相对应的该第一后侧板、该第一左侧板与该第一右侧板的该固定孔，以使该第一壳板与该第二壳板相结合成具有一开口的一中空壳体，并且该第二左侧板是设有一第二开口与该第一开口及第一凹槽部相对组成一第一孔洞，该第二右侧板是具有一凹陷部与该该第二凹槽部及该条状开口相对相对组成一第二孔洞。