[实用新型]电子组件芯片之双片复合式金属外壳

说明书

技术领域

本实用新型是有关一种金属外壳，特别是关于一种可应用于容置半导 体芯片的电子组件芯片之双片复合式金属外壳。

背景技术

现今市面各式电子装置产品琳琅满目，在这些众多电子装置产品中， 某些类型的产品是可经由使用者自行组装此产品的电子组件芯片而组成或 可随使用者本身的使用需求，来安装具有特定功用的电子组件芯片至产品 中。然而在使用者自行组装的过程中，是将多次的插拔与接触此电子组件 芯片，如此将造成此电子组件芯片于插拔的过程中因使用者力量过大或因 手部汗水的湿气而产生受损；此外，此电子组件芯片是将可能由如灰尘、 温度、湿度等非人为的外力而损坏；除此的外，当此电子组件芯片执行作 动时，其所发出的热能是无法透过一接口来有效率的散除，这将使得此电 子组件芯片会因过热而产生功能异常的现象。

有鉴于此，本实用新型是针对上述该些困扰，提出一种电子组件芯片 之双片复合式金属外壳，以起到电子组件芯片的保护与散热的作用。

发明内容

本实用新型的主要目的是在提供一电子组件芯片之双片复合式金属 外壳，其是具有良好的散热效果，能迅速散除所容设的电子组件芯片所产 生的大量热能。

本实用新型的另一目的是在提供一电子组件芯片之双片复合式金属 外壳，是具有极佳的机械保护作用，能有效防止外力(例如碰撞、灰尘、 或水气等)侵害。

为达到上述的目的，本实用新型提出一种电子组件芯片之双片复合式 金属外壳，以供容设一电子组件芯片， 包括：

一第一壳板，是具有一第一前侧板、一第一后侧板、一第一左侧板与一 第一右侧板，且设有第一凹槽部与第二凹槽部，该第一后侧板、该第 一左侧板与该第一右侧板分别具有复数个固定孔，该第一左侧板设有 一第一开口并与该第一凹槽部相对应，该第一右侧板与该第一后侧板 的间是设有一条状开口并与该第二凹槽部相对应；以及

一第二壳板，是具有一第二前侧板、一第二后侧板、一第二左侧板与一 第二右侧板，该第二后侧板、该第二左侧板与该第二右侧板分别具有 复数个固定凸块，以供置入相对应的该第一后侧板、该第一左侧板与 该第一右侧板的该固定孔，以使该第一壳板与该第二壳板相结合成具 有一开口的一中空壳体，并且该第二左侧板是设有一第二开口与该第 一开口及第一凹槽部相对组成一第一孔洞，该第二右侧板是具有一凹 陷部与该该第二凹槽部及该条状开口相对相对组成一第二孔洞。

所述第一壳板是具有一第一前侧板、一第一后侧板、一第一左侧板与 一第一右侧板；且此第二壳板是同样具有与第一壳板相对应的一第二前侧 板、一第二后侧板、一第二左侧板与一第二右侧板；其中第一后侧板、第 一左侧板与第一右侧板是分别具复数固定孔，以供与分别具有复数个固定 凸块的第二后侧板、第二左侧板与第二右侧板相对应置入，以使得第一壳 板与该第二壳板相结合成具有一开口及复数个孔洞的一中空壳体，可供容 设一电子组件芯片。

底下藉由具体实施例配合所附的图式详加说明，以便更容易了解本实 用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为本实用新型的立体分解图。

图3为本实用新型容设电子组件芯片的示意图。

图4为本实用新型的第一实施例的示意图。

图5为本实用新型的第二实施例的示意图。

图6为本实用新型的第三实施例的示意图。

图7为本实用新型的安装导热片的示意图。

图中：

10第一壳板        12第一前侧板

14第一后侧板      16第一左侧板

18第一右侧板      20开口

22固定孔          24灯号显示孔

26第一开口        27第一凹槽部

28条状开口        29第二凹槽部

30第二壳板        32第二前侧板

34第二后侧板      36第二左侧板

38第二右侧板      40中空壳体

42固定凸块        44开窗

46第二开口        48凹陷部

50第一孔洞        52第二孔洞

54插孔            55开槽