[实用新型]电子组件芯片之双片复合式金属外壳

权利要求书

1、一种电子组件芯片之双片复合式金属外壳，以供容设一电子组件芯片， 其特征在于：包括：

一第一壳板，是具有一第一前侧板、一第一后侧板、一第一左侧板与一 第一右侧板，且设有第一凹槽部与第二凹槽部，该第一后侧板、该第 一左侧板与该第一右侧板分别具有复数个固定孔，该第一左侧板设有 一第一开口并与该第一凹槽部相对应，该第一右侧板与该第一后侧板 的间是设有一条状开口并与该第二凹槽部相对应；以及

一第二壳板，是具有一第二前侧板、一第二后侧板、一第二左侧板与一 第二右侧板，该第二后侧板、该第二左侧板与该第二右侧板分别具有 复数个固定凸块，以供置入相对应的该第一后侧板、该第一左侧板与 该第一右侧板的该固定孔，以使该第一壳板与该第二壳板相结合成具 有一开口的一中空壳体，并且该第二左侧板是设有一第二开口与该第 一开口及第一凹槽部相对组成一第一孔洞，该第二右侧板是具有一凹 陷部与该该第二凹槽部及该条状开口相对相对组成一第二孔洞。

2、根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于：更包括复数个灯号显示孔设置于该第一后侧板。

3、根据权利要求第2项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于：更包括一开窗设置于该第二后侧板，并与该第一后侧板的该灯 号显示孔的位置相对应。

4、根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于：其中该中空壳体内是将容设该电子组件芯片，且该电子组件芯 片接脚是由该开口显露。

5、根据权利要求第4项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于：其中该电子组件芯片的输出排线是由第一孔洞与第二孔洞出 线。

6、根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于：更包括一导热片是安装于该第一壳板或该第二壳板的内侧表 面。

7、根据权利要求第4项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于：其中该中空壳体内是能填入导热硅胶，以填满该中空壳体与该 电子组件芯片的间的空隙。

8、根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于：更包括一插孔或一开槽开设于该第一壳板或该第二壳板。

9、根据权利要求第8项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其特 征在于：更包括一卡锁是于开设该插孔时安装于该插孔。

10、根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其 特征在于：其中该第一壳板和该第一前侧板、该第一后侧板、该第一 左侧板与该第一右侧板是为一体成型。

11、根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其 特征在于：其中该第二壳板和该第二前侧板、该第二后侧板、该第二 左侧板与该第二右侧板是为一体成型。

12、根据权利要求第1项所述的电子组件芯片之双片复合式金属外壳，其 特征在于：其中该第一壳板与该第二壳板的外侧表面是能刻印标示文 字与图案。