[实用新型]塑封体平封式新型半导体封装结构无效
| 申请号： | 200820038801.7 | 申请日： | 2008-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN201282142Y | 公开（公告）日： | 2009-07-29 |
| 发明（设计）人： | 王新潮;于燮康;罗宏伟;梁志忠 | 申请（专利权）人： | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L25/18;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214431江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种塑封体平封式新型半导体封装结构，主要用于半导体的四面无脚扁平贴片式封装。包括功能引脚(3)和芯片承载底座(4)，其特征在于所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)呈一个个单独的块状结构，所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)的正、背两面均镀有金属层(2)，在所述镀有金属层的功能引脚(3)上植入被动元件(5)，所述被动元件(5)为电阻、电容或电感，在所述镀有金属层的芯片承载底座(4)上植入有芯片(7)，在所述芯片(7)与功能引脚(3)之间打金属线(6)，在所述功能引脚(3)、芯片承载底座(4)、被动元件(5)、芯片(7)和金属线(6)外包封塑封体(1)，并使所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)背面的金属层(2)与所述塑封体(1)背面处于同一水平面上。本实用新型封装结构材料成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封 体平封式 新型 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
1、一种塑封体平封式新型半导体封装结构，包括功能引脚(3)和芯片承载底座(4)，其特征在于所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)呈一个个单独的块状结构，所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)的正、背两面均镀有金属层(2)，在所述镀有金属层的功能引脚(3)上植入被动元件(5)，所述被动元件(5)为电阻、电容或电感，在所述镀有金属层的芯片承载底座(4)上植入有芯片(7)，在所述芯片(7)与功能引脚(3)之间打金属线(6)，在所述功能引脚(3)、芯片承载底座(4)、被动元件(5)、芯片(7)和金属线(6)外包封塑封体(1)，并使所述功能引脚(3)和芯片承载底座(4)背面的金属层(2)与所述塑封体(1)背面处于同一水平面上。
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