[发明专利]半导体装置、半导体安装结构及电光装置有效
| 申请号： | 200810215161.7 | 申请日： | 2008-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN101383331A | 公开（公告）日： | 2009-03-11 |
| 发明（设计）人： | 今井英生 | 申请（专利权）人： | 爱普生映像元器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;G02F1/133 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 | 代理人： | 陈海红;刘瑞东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体装置、半导体安装结构及电光装置。提供利用将半导体装置安装于基板上，能够使与半导体装置电连接的基板上的布线状态简化或者多样化半导体装置。作为半导体装置的IC芯片(41)，具有：包括有内部电路的基材(2)，突出于基材(2)的有源面(3)侧所设置的树脂突部(7a、7b)，和包括设置于树脂突部(7a、7b)上的岛状的导电膜(8a、8b)而形成的多个端子(6a、6b)。多个端子(6a、6b)，包括与内部电路导通的端子，对多个端子(6a)之中至少2个端子进行连接的重布线(11)形成于有源面(3)侧。IC芯片(41)安装于第1基板(42)，第2基板(43)连接于第1基板(42)。虽然在第2基板(43)上不存在交叉布线或跨越布线，但是通过IC芯片(41)的重布线(11)和连接于其的端子(6a)，成为第2布线(46)和第4布线(46)电连接的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 安装 结构 电光 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体装置，其特征在于，具有:基材，其包含内部电路；树脂突部，其突出于前述基材的有源面侧所设置；以及多个端子，其包含设置于前述树脂突部上的岛状的导电膜而形成；其中，前述多个端子包含与前述内部电路导通的端子；电连接前述多个端子之中至少2个端子的布线设置于前述有源面侧。
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